寒武纪前三季度营收95.26亿元同比增106.76%，设定2026-2028年累计营收不低于1000亿元考核目标
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事件主体：2026年前三季度营收95.26亿元同比+106.76%、归母净利润37.15亿元同比+131.49%；2025年营收64.97亿元、扭亏为盈盈利20.59亿元。股权激励考核目标2026年营收≥135亿元、2026-2027累计≥405亿元、2026-2028累计≥1000亿元，云端产品线占收入99.7%。公告日主力净流入6.9亿元，5日净流入8.11亿元。
国产AI芯片同赛道直接竞品：主营CPU+DCU处理器（收入占比99.9%），华鑫证券2026-04-21研报称其为国内CPU、AI芯片领域头部企业，研发费用是寒武纪、摩尔线程等友商数倍。寒武纪营收翻倍验证国产AI芯片需求爆发，海光DCU同享行业景气，5日主力净流入6.01亿元。
与寒武纪同属中科院计算所体系：北京中科算源资产管理同时是寒武纪第二大股东（2026Q1持股6566.97万股）和中科曙光前十大股东（2026Q1季报披露）。曙光为国产算力整机龙头，2026年4月落地国内最大6万卡国产AI集群（招商证券2026-04-26），寒武纪芯片放量与国产算力整机需求同向共振。
与寒武纪同为中科算源持股标的（龙芯2026Q1季报披露中科算源持股7747.75万股），同属中科院计算所体系。主营处理器及配套芯片（信息化类芯片占收入48.6%），概念含AI算力芯片，国产算力自主可控需求爆发与寒武纪业绩翻倍形成同板块景气验证。
上游载板/PCB供应：封装基板占收入17.5%、PCB占60.7%。招商证券2026-05-31研报指出其ABF载板受国产AI芯片自主可控需求拉动、为国内稀缺ABF载板供应商；2026-03-29研报称公司在国产算力PCB供应链具备核心卡位。寒武纪2026-2028累计千亿营收目标意味着上游载板需求持续放量。
上游晶圆代工：华泰证券2026-05-16研报指出AI需求外溢使同行产能切换至AI产品，公司作为国内最大代工厂接收订单最多且该趋势将长期存在；系中国大陆唯一可规模化量产的先进制程平台。寒武纪设定2026-2028累计1000亿元营收目标，先进制程代工需求同步放量。
上游先进封测：芯片封测占收入99.6%，XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已进入量产阶段（华安证券2026-05-02研报），具备超大尺寸FCBGA量产能力。寒武纪思元690采用双die封装并配196GB HBM3，千亿营收目标下AI芯片封测环节需求同步扩张。
下游服务器整机：寒武纪2025年报披露'思元系列产品已应用于多家服务器厂商的产品中'（未点名）。浪潮信息服务器产品占收入93.8%，2025年营收1647.82亿元同比+43.25%（国投证券2026-06-10研报），为国产AI服务器龙头，寒武纪芯片出货放量直接带动国产AI服务器整机需求。