西安奕材举行2026年投资者交流会，12英寸硅片进入量价齐升周期

事件主体。专注12英寸硅片研发生产销售，半导体硅片收入占比99.5%（2025年报），系中国大陆最大12英寸硅片厂商。交流会披露：全球出货份额约7.7%列全球第六、国内份额约25%稳居第一；西安基地2026年将具备约120万片/月产能，武汉第三工厂2027年6月首批投产，进入量价齐升新周期。

国内半导体硅片龙头，300mm硅片收入占比65.6%（2025年报），系中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业。中邮证券2026-06-09研报指出26Q1公司300mm销量同比增超90%、收入增超60%，与西安奕材同享12英寸硅片供不应求、价格上行周期，行业涨价弹性直接对冲其周期位置。

300mm半导体硅片抛光片占收入61.3%、贡献利润52.4%（2025年报），为公司第一大业务；国内率先实现6/8英寸硅片产业化及12英寸工艺研发，山东德州、北京顺义两大基地。12英寸硅片量价齐升直接带动其抛光片业务盈利弹性。

半导体材料业务2025年收入57.07亿元、同比+21.75%，收入占比19.6%，出货超1200MSI，营收和出货均居国内半导体硅片行业前列（国联民生2026-03-28研报），覆盖国内外重点客户。作为国内大尺寸半导体硅片主要供应商之一，直接受益12英寸硅片涨价周期。

半导体硅片为第一大业务，2025年收入占比66.4%（2025年报），旗下金瑞泓体系（衢州/嘉兴基地）为国内主要12英寸硅片供应商之一，另有功率器件、射频芯片业务。12英寸硅片供不应求、价格上行直接改善其硅片业务盈利能力。

半导体装备平台型公司，主营晶体硅生长设备，产品线覆盖单晶炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机/截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等硅片制造整线装备（2025年报），设备及服务收入占比74%。西安奕材西安/武汉两地三厂持续扩产、武汉三厂2027年6月投产，硅片厂大规模扩产直接带来长晶与加工设备订单。

国产CMP设备龙头，CMP设备收入占比87.2%（2025年报），产品明确应用于大硅片、集成电路、先进封装等制造工艺，并提供减薄、边抛、划切装备及晶圆再生服务。12英寸硅片新厂建设与产线扩容是其CMP/减薄/边抛设备的重要采购方，奕材两地扩产具备直接设备采购需求。

CMP抛光液国内主流供应商，化学机械抛光液占收入81.5%（2025年报），覆盖集成电路客户。硅片制造的抛光片环节需大量抛光液，下游晶圆厂（存储/逻辑）稼动率提升同步拉动耗材需求；12英寸硅片量价齐升意味着上游耗材用量与议价同步改善。

CMP抛光垫国产龙头，2025年半导体业务收入占比达57%、已成第一大板块（2025年报），客户覆盖晶圆制造与先进封装，并布局抛光液、YPI/PSPI等半导体材料。硅片扩产及晶圆厂稼动率提升带动抛光垫等CMP配套材料需求增长，与安集科技同属硅片/晶圆环节耗材受益链。

刻蚀用大直径单晶硅材料细分龙头，2025年硅零部件及16寸以上大直径硅材料合计占收入近八成；同时布局半导体大尺寸硅片（轻掺低缺陷抛光片，目前收入占比约2.4%，处于客户验证与小规模供货阶段，招商证券2026-06-15研报）。硅片行业景气上行对其硅片业务减亏和验证推进构成间接利好，弹性弱于头部硅片厂。

全球少数掌握规模化量产高纯石英砂技术的企业，产品覆盖高纯石英砂、石英管棒及石英坩埚（2025年报），下游覆盖半导体与光伏。12英寸硅片扩产需新增单晶炉热场石英器件与坩埚配套，公司半导体领域石英材料龙头地位使其受益于硅片厂两地三厂扩产带来的石英耗材增量。

高性能石英玻璃材料及制品一体化龙头，2025年石英玻璃材料+制品收入占比近100%，半导体用石英材料制品覆盖刻蚀、扩散、清洗工序，并募投扩产半导体用石英玻璃材料1200吨（2026-04-10公告）。半导体硅片与晶圆厂产能扩张同步拉动半导体石英材料需求，属硅片扩产远端配套环节。