铜冠铜箔：第三季度净利润同比增长345%环比增长13% 铜箔产品售价上涨
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事件主体。公告披露Q3营收25.12亿元(+44.58%)、净利1.24亿元(+345.34%)，前三季净利3.39亿元(+439.75%)，主因铜箔售价上涨。2025年报PCB铜箔占收入55.4%/利润96.1%，系国产HVLP铜箔领跑者：RTF产销居内资企业首位，HVLP1-4已批量供货，2025年HVLP产量同比+232%（国金证券2026-04-18），充分受益AI服务器高频高速铜箔涨价周
铜冠铜箔系铜陵有色控股子公司（公司档案载明'是铜陵有色金属集团股份有限公司控股子公司'，安徽国资委实控），铜冠业绩高增并表直接增厚母公司利润。铜陵有色为国内产业链最完整铜企，主营阴极铜/铜加工，铜箔业务与铜主业同处铜价+加工费双升景气，安徽国资体系协同。
电解铜箔专业厂商，2025年报锂电铜箔占收入80.6%、电子电路铜箔14.3%，涨价周期直接对标。年报披露HVLP1-3已批量供货高端AI服务器/交换机/光模块，HVLP4小规模放量、HVLP5完成样品认证；稳定合作生益科技、台光电子、松下、深南电路、胜宏科技等头部CCL/PCB厂，高端出货占比加速提升，与铜冠铜箔同享AI铜箔供不应求红利。
锂电铜箔龙头（2025年报锂电铜箔占收入86.3%），铜箔加工费上涨弹性大。中信建投2026-05-25研报：加工费进入上涨通道，26Q1单吨经营性盈利3800元、环比+1800元，部分客户涨价；高端电子电路铜箔国产替代突破，已实现高阶RTF、FCF、HTE、HVLP及IC封装极薄铜箔技术突破，固态电池铜箔已小批量供应，盈利拐点与铜冠铜箔同步验证。
电解铜箔名义总产能5.55万吨/年（2025年报），锂电铜箔占收入79.0%、电子电路铜箔20.6%，双线受益铜箔普涨。年报披露9μm HDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔已批量出货，新建1万吨高端电子电路铜箔产能已进入设备安装调试阶段，涨价周期叠加高端产能释放，业绩弹性路径与铜冠铜箔高度一致。
国内锂电铜箔龙头供应商（源于中科院长春应化所），2025年报铜箔业务占收入92.0%、利润72.3%，收入几乎纯铜箔，对行业涨价高度敏感。PCB电子电路铜箔覆盖标准箔、HTE、LP/RTF、VLP及HVLP超低轮廓全系列，重点布局AI算力、服务器、IC载板高端国产替代，直接受益本轮铜箔全面涨价。
电解铜箔占2025年收入71.5%，为公司第一大业务（年报）。全资子公司亨通铜箔自主研发RTF、LP、HTE已规模化量产，具备4.5μm锂电铜箔全批量供货能力，HVLP系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔在研。华安证券2026-06-13研报称'铜箔业务开启第二成长曲线'，AI高频高速铜箔涨价直接增厚其铜箔板块盈利。
全球铜管龙头，铜箔占2025年收入7.0%/利润7.0%（年报），电子铜箔快速放量：浙商证券2026-04-29研报援引25年标准铜箔销量0.51万吨、同比+72.5%。3.5μm锂电铜箔技术先发，与全球Top10动力电池客户中5家签定点供货；正突破RTF3代及HVLP2/3代，2026年算力基建带动电子电路铜箔承接高端需求，涨价周期提供盈利增量。
电子电路铜箔厂商（2025年报），产品覆盖HTE、LP、Mini-LED特种铜箔、RTF，规格9-210μm，已量产产品直接受益行业涨价；HVLP铜箔在粗糙度、抗剥离强度等指标表现良好，已向多家客户送样并推进认证。作为铜箔行业第二梯队标的，涨价周期盈利修复逻辑与铜冠铜箔一致，但规模与高端化进度弱于头部。
主营电磁屏蔽膜，同时布局电子铜箔材料（2025年报），产品含HTE、LP、RTF，RTF应用于高频高速板，与本轮AI铜箔涨价逻辑同向。年报援引GGII：2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，高频高速铜箔依赖进口、国产替代空间广阔。铜箔业务占比小、业绩弹性有限，属概念跟随型关联。