罗博特科：Q3净利润环比增长21% 光电子及半导体业务市场景气度向好

事件主体。Q3营收3.93亿元(+134.13%)、净利0.55亿元同比扭亏且环比+21%，前三季营收10.01亿(+140.51%)。2025年报光电子及半导体封测设备占收入46.2%、半导体行业占51.1%。子公司ficonTEC为博通CPO产品耦合设备唯一供应商、英伟达核心供应商（东吴证券2026-03-28研报），2026年3月新签约6亿元硅光耦合设备订单，占2024年营收54.23%。

与ficonTEC正面竞争的光模块封装设备商。广发证券2026-06-12研报：高精度共晶贴片机已用于400G/800G高速光模块量产并进入国内外头部企业供应链，2026年5月收购中南鸿思布局耦合机等关键设备，向光通信封装自动化系统解决方案升级，与罗博特科同享光模块厂扩产的设备资本开支。

2025年报高端光通讯收发模块占收入98.0%、国外收入占90.6%，全球高速光模块龙头。罗博特科光电子业务需求旺盛、营收+134%，印证AI驱动的光模块扩产与耦合/封装设备采购正在放量，光模块厂正是ficonTEC类设备的核心需求方，业绩互为同链景气验证。

2025年报光互联产品占收入99.7%、国外收入占96.2%，高速光模块核心供应商。光模块产能扩张直接带动耦合、封装设备采购，罗博特科Q3高增与ficonTEC 6亿元硅光设备订单反映同一轮AI算力资本开支周期，公司为该链条光模块环节主要标的。

2025年报光有源器件占58.1%、光无源器件占40.4%，主营光器件封装ODM、BOX封装、Mux/Demux耦合，处光模块封装环节（苏州，与罗博特科同城）。其封装产能扩张与罗博特科耦合设备需求同源于800G/1.6T及CPO放量，业绩景气互为印证。

测试分选机占2025年收入90.6%，半导体封测设备商。国泰海通2026-02-12公告引述业绩预告：受半导体封装测试设备需求回暖影响，2025年净利预增103.87%-167.58%至1.6-2.1亿元，与罗博特科半导体业务景气度持续向好、扭亏为盈互为印证，同属封测设备高景气方向。

2025年报：FMS标准化设备平台覆盖光模块的后段组装线，GD200系列半导体高精度固晶机支持共晶工艺（光通讯贴装）。与罗博特科同处光电/半导体封装设备赛道，共享光模块扩产与先进封装设备需求，属同景气环节的国内设备商。

2025年报光通讯器件占收入53.3%；2026-03-17问询函回复披露具备自动透镜耦合设备及亚微米级芯片-光纤耦合对准能力、金锡共晶焊先进封装工艺，布局CPO光引擎封装。属光电子/CPO景气链器件环节，与罗博特科设备需求同源于AI光模块放量。

2025年报：V型槽阵列/光纤阵列(FAU)产品应用于光通信模块与共封装光学(CPO)，提升多通道光纤耦合效率；获Coherent 2025最佳业务连续性及扩展计划奖，数通800G/1.6T及CPO需求驱动光子器件增长，与罗博特科光电子设备景气同链。

申万宏源2026-04-27研报：2025年半导体设备收入1.46亿元(+217.02%)、新签订单超2.5亿元(+107%)，客户含AAOI等光模块厂，划片机/装片机已获小批量订单；与罗博特科同为光伏设备商向半导体封测设备转型，受益同一封测设备景气，但半导体收入占比仅2.3%，传导较弱。