SK海力士预计明年营收及营业利润再上新台阶 明年投资规模将大幅增加

控股子公司海太半导体为SK海力士提供存储器后工序封测服务：2025年第二次临时股东大会已审议通过海太与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（公告临2025-035），2026-01-30又披露2026年度日常关联交易预计补充公告。SK海力士明年营收利润再上台阶、龙仁一期晶圆厂投产，将直接带动其后工序封测量与关联交易规模。

已取得SK海力士原厂授权代理权（华鑫证券2026-03-22研报），是其企业级存储分销核心通道；自主品牌海普存储2025年收入预计17亿元、首次年度规模盈利。SK海力士扩产与存储供应紧张持续至2027年（原厂涨价预期），公司存货与分销业务直接受益，2025前三季度营收264亿元、同比+59.9%（光大证券2026-01-12）。

半导体前驱体核心供应商，产品覆盖high-k、硅基及金属前驱体，用于3D NAND、DRAM等存储先进制程，已构建中国和韩国双研发部门跟踪前沿工艺（2025年年报摘要，2026-04-27）。SK海力士明年资本开支大幅增加、龙仁新厂投产，直接抬升其产线前驱体用量，公司为A股最直接的存储材料供应商之一。

国内利基存储龙头，DRAM/NOR/NAND全品类处于涨价周期。SK海力士指引明年营收利润再上台阶并称供应紧张持续至2027年，强化原厂涨价纪律。国盛证券2026-05-07研报预计公司2026年营收189亿元、同比+105%，归母净利77亿元、同比+367%，充分受益存储超级周期。

存储模组+先进封测一体化厂商，2025年年报摘要明确指出AI数据中心带动HBM容量与带宽需求上行、HBM3E等高端服务器内存需求旺盛（2026-03-19年报）。SK海力士扩产验证HBM/DRAM景气延续，公司模组出货与企业级业务受益于量价齐升。

头部存储模组厂，主营嵌入式存储、SSD及内存条，采购原厂晶圆颗粒组装出货。SK海力士扩产与原厂涨价带动模组售价上行，同时行业供应紧张下模组厂低价库存增值；公司为A股模组环节规模最大的标的之一，直接受益存储周期向上。

东吴证券2026-06-23研报指出：HBM的3D堆叠使CP测试道数由3-4道提升至15道以上，存储测试机需求成倍增长；SK海力士2026年一季度净利润同比+406%、计划资本开支增至30万亿韩元以上，其扩产与国内长鑫HBM扩产共同拉动存储测试设备订单，公司为国产存储测试机龙头。

存储测试设备专精厂商，2025年存储测试设备收入同比+151.3%，营收规模首超显示检测设备；先后签订3.22亿元、3.23亿元半导体领域重大订单（广发证券2026-06-09研报引公司2025年报）。SK海力士等原厂资本开支大幅增加，直接推升存储厂扩产带来的测试设备采购需求。

华泰证券2026-04-24研报指出，公司部分先进制程CMP装备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，减薄抛光一体机累计出货超20台并获多家头部企业重复订单；CMP/减薄/划切设备覆盖HBM与先进封装全流程。SK海力士明年投资规模大增，利好其设备采购与国产HBM产线扩产链。