ASMPT第三季度业绩大增扭亏为盈，新增订单总额创新高
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2025-11-30 完成重大资产重组，从 ASMPT（0522.HK，交易对方 ASMPT Hong Kong Holding）收购 AAMI 99.97% 股权并并表，ASMPT 是其直接交易对手方。AAMI 为全球引线框架龙头，收入排名由 2024 年全球第四跃升至 2025 年全球第二，引线框架已占公司营收 49.2%、利润 77.4%。ASMPT 半导体分部订单同比 +156.3% 验证
全球锡膏印刷设备龙头（锡膏印刷设备占营收 64.2%），与 ASMPT 表面贴装技术（SMT）分部同赛道直接对标；ASMPT 本季 SMT 分部新增订单已连续三个季度刷新纪录，验证 AI 驱动 SMT 设备景气。浙商证券 2026-06-16 研报指出，市场担忧 SMT 天花板有限，而 AI 浪潮下 SMT 设备市场迎高速发展，公司多产品布局有望业绩超预期；另有固晶机切入车规级、光通讯场景。
精密电子装联设备占营收 72.5%，同时布局固晶键合封装设备（2025 年收入 4945.38 万元、同比 +89.41%），与 ASMPT 半导体分部（键合机）和 SMT 分部双线对标。东海证券 2026-05-11 研报指出，公司 TCB 热压键合设备可适配 HBM 堆叠、CoWoS、CPO 封装场景；太平洋证券 2026-05-12 研报认为其银烧结、TCB 设备有望受益 HBM 先进封装发
国内半导体/LED 封装固晶设备领先企业，固晶设备占 2025 年营收 73.6%，与 ASMPT 半导体分部核心产品（固晶/键合设备）直接竞争。ASMPT 半导体解决方案分部收入同比 +68%、新增订单 +156.3%，验证固晶键合设备景气周期。浙商证券 2026-05-04 研报指出，公司在 Mini LED 高阶固晶设备采购端占比较高，并向 Micro LED 巨量转移高精度贴装延伸。
半导体封装设备（塑封机及模具）占 2025 年营收约 40.7%，概念板块含 HBM。2025 年报明确披露：晶圆级和板级封装塑封机市场主要被 TOWA、APIC YAMADA、ASM Pacific 等国外厂商垄断，公司致力于打破 ASM Pacific 等国外设备商在先进封装领域的垄断地位——ASMPT 即其年报点名的直接对标垄断厂商。ASMPT 订单大增凸显封装设备需求旺盛，加速国产替代进程
主营引线框架（占营收 60.1%）和键合丝（24.7%），与 ASMPT 前子公司 AAMI（现属至正股份）同为引线框架赛道，国内市占率领先。2026-03-31 公告拟投资 10 亿元建设年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线，明确为把握全球人工智能及半导体行业发展机遇。ASMPT 新增订单 +137.9% 反映 AI 封装需求强劲，直接传导至引线框架等封装材料环节。
国内封测龙头（封测业务占营收 97.6%），是 ASMPT 半导体封装设备的采购方。2026-04-01 定增补充法律意见书披露境外设备供应商示例中列示 ASM（ASMPT）机械手，证实设备供应关系。ASMPT 半导体分部订单同比 +156.3%、订单对付运比率 1.69 创 2021Q1 以来新高，印证 AI 数据中心驱动封测厂资本开支扩张，公司产能利用率与订单直接受益。
全球封测龙头，ASMPT 键合/固晶设备的核心下游客户之一。ASMPT 本季新增订单 88.45 亿港元、同比 +137.9%，半导体分部订单 +156.3%，验证 AI 数据中心驱动的封测扩产周期。华安证券 2026-05-02 研报指出，公司 1Q26 毛利率 14.55% 同比 +1.91pct，成熟工厂订单饱满、产能利用率高位，在高算力、AI 端侧先进封装领域布局领先。
国内封测龙头之一，受益于 ASMPT 订单所验证的 AI 封装扩产景气。华龙证券 2026-04-22 研报指出，AI 正驱动封测行业进入新一轮高景气周期；公司 2026 年营收目标 200 亿元，2025 年先进封装进口线已跑通、国产线完成调试，盘古半导体 2025 年部分投产，2026-2028 年陆续扩产——扩产直接对应 ASMPT 类封装设备采购需求。