兴森科技：第三季度净利润同比增长220% 环比增长257%

事件主体：Q3营收27.32亿元(+40.32%)、净利润3.28亿元(同比+219.77%、环比+257%)，前三季净利4.39亿元(+233.70%)，已接近中泰证券2026-04-26研报全年预测4.65亿元。2025年报载CSP封装基板受益存储芯片复苏、订单饱满并启动新一轮扩产，半导体业务2025年收入19.10亿元(+48.62%)。

PCB(占收入60.7%)与封装基板(17.5%)双主业，与兴森同处AI PCB+IC载板赛道的国内双龙头。招商证券2026-05-31研报：BT载板需求旺盛叠加涨价，ABF载板已在AMD、Intel、高通旗舰CPU批量出货，2026年资本开支较2025年34亿元大幅增加，聚焦AI PCB及封装基板两大方向。

小批量板与兴森PCB样板业务直接竞品，2025年IC载板收入占比7.5%。2026-01-23公告子公司普诺威与昆山千灯镇政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，加码载板产能，与兴森IC封装基板业务同赛道；兴森Q3高增印证载板需求扩张。

全球硬质覆铜板销售额连续多年第二，覆铜板及粘结片占收入62.5%，是PCB行业核心上游。招商证券2026-05-04研报：4月以来CCL涨价超预期，建滔月内两次合计涨20%、台光M6+产品涨15%；兴森等板厂Q3业绩高增直接拉动上游CCL量价齐升。

HDI板与IC载板厂商，2025年IC载板/类载板收入占比2.3%。华金证券2026-03-25研报：载板已进入卓胜微、好达电子、星曜半导体等供应链，2025年载板销售超7500万元。与兴森同为国产IC载板梯队，共享存储与端侧芯片载板景气。

全球PCB专用设备最大供应商(2024年市占率6.5%)，2025年报援引Prismark测算其AI算力场景机械钻孔机全球市占率约50%，主打AI超高厚径比钻孔机。兴森等板厂业绩高增、年报明示载板业务启动新一轮投资扩产，直接带来设备采购需求。

全球AI及高性能计算PCB供应商，高阶HDI 6阶24层已大规模量产。招商证券2026-05-05研报：Q1净利率23.34%、毛利率34.46%在覆铜板大幅涨价背景下仍上行，利润增速显著跑赢收入——与兴森Q3业绩共同验证AI PCB行业景气强度。

PCB收入占比96.3%，产品覆盖服务器、交换机高多层板，与兴森PCB主业同赛道。2025年报披露采购覆铜板、半固化片等原材料并确认AI需求转化为实质订单；兴森Q3净利+220%为AI算力PCB行业量价齐升提供业绩印证。

AI服务器、交换机PCB主力厂商(交换机/PCB板概念)。2026-04-02公告同意签署投资协议建设印制电路板生产项目及配套设施，加码产能；与兴森同享AI算力PCB高景气，兴森Q3净利同比+219.77%为同赛道需求提供直接印证。

PCB直接成像(曝光)设备商，PCB业务占收入76.7%。东吴证券2026-04-30研报：Q1营收翻倍，受益AI PCB与先进封装双景气、下游板厂资本开支上行；兴森Q3业绩爆发及载板扩产正是板厂capex上行的直接印证。

AI服务器、交换机、AI加速卡高阶PCB厂商。2026-01-07公告变更泰国AI算力高阶印制电路板扩产项目，拟投约14.68亿元引进先进生产设备，承接海外AI订单；与兴森同处AI算力PCB赛道，共享行业景气。

PCB微型钻针龙头，精密刀具占收入81.2%。2026-03-27公告追加约1.16亿元投入高端PCB微型钻针产线建设并升级产能；AI服务器高层数板钻孔显著加速钻针消耗，兴森等板厂业绩高增直接带动钻针耗材需求。

覆铜板占收入77.6%、粘结片20.5%的CCL厂商。平安证券2026-03-29研报：公司为高端覆铜板第一梯队，内资率先实现M2-M9高速覆铜板通过国内核心终端认证，AI高景气下高端CCL需求持续提升；兴森等板厂扩产直接拉动其需求。

五矿旗下钨产业平台，子公司金洲精工为微钻龙头。2025-12-16公告投资1.755亿元新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能，依据是AI专用PCB层数多、材料硬度高，钻孔显著加速钻针磨损——兴森Q3高增印证该耗材需求。