奥士康：拟投资60亿元建设智算与高速互联PCB产业基地项目
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事件主体。与海门经开区签署协议，拟投60亿元建南通智算与高速互联PCB产业基地，一期约25亿元建4-5个工厂，生产高阶高多层、高频高频PCB，应用于AI、智能汽车、高端通讯，用地907亩。2025年报四层板及以上占收入75.6%，已应用于AI服务器平台；长城证券2026-03-02研报列示客户含中兴、三星、浪潮、新华三、广达、纬创、德赛西威等。公告前5日主力资金净流出2.2亿元，市场尚未price
AI服务器/交换机PCB直接竞品，验证行业景气。2025年报企业通讯市场板占收入77.4%、利润86.5%，主导产品14-28层企业通讯板，下游以数据中心、通讯设备为核心；奥士康60亿扩产瞄准的高阶高多层、高频高速正是沪电主力赛道，行业产能扩张印证AI算力PCB需求持续超预期。
AI PCB全球龙头，同赛道景气验证。招商证券2026-05-05研报：公司已完成M8/M9级覆铜板验证，6阶24层HDI大规模量产，2025年报PCB制造占收入93.7%、海外收入占76.8%。奥士康大手笔扩产高阶AI PCB，佐证高端产能供不应求，龙头产能价值进一步凸显。
高多层板/HDI直接竞品，且提供行业扩产证据。2026-03-21定增问询函回复明确：AI驱动下国内PCB厂商纷纷加大高端产能投资，形成行业性扩产趋势（同行业广合科技2025年8月扩产服务器PCB等）；募投项目采购M8/M9级覆铜板，主要供应商为生益科技、台光、松下、台燿、南亚新材等。
PCB上游覆铜板核心供应商。据Prismark统计硬质覆铜板销售总额持续全球第二；生益电子定增问询函回复将其列为覆铜板行业主要供应商。奥士康一期25亿元高阶高多层、高频高速PCB产能建设将直接拉动M6-M8及以上等级高速CCL采购，公司作为全球CCL龙头核心受益。
PCB专用设备龙头，扩产最直接受益方。主营覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，2025年报钻孔类设备占收入72.2%，连续十一年居CPCA专用仪器设备类第一名；2025年推出3D钻测一体机械钻孔机满足算力高多层板背钻需求、升级激光钻孔机赋能M9材料高阶HDI盲孔加工。奥士康一期25亿元资本开支中设备采购占比高，公司为核心候选供应商。
服务器PCB同赛道竞品。生益电子问询函回复（2026-03-21）援引其为同行业扩产代表：2025年8月扩产，应用于高性能计算服务器、AI运算服务器。公司深耕高速高频PCB，2025年报印制电路板占收入93.0%、国外收入占66.6%，主要客户为国内外数据中心头部厂商，与奥士康新项目目标市场高度重叠。
高速覆铜板国产替代主力。2025年报：高速全系列覆盖M2~M10，为内资率先全系列通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，M6~M8已批量应用于国内头部算力客户，M9处于NPI导入，2025年Q4全球率先推出M10材料（平安证券2026-03-29研报称其为高端覆铜板新星）；亦在生益电子问询函主要供应商名单内，直接受益奥士康等高阶PCB扩产。
PCB钻针/铣刀耗材龙头。国海证券2026-05-24研报：AI算力驱动高端PCB需求增加，带动钻针等耗材需求增长，2025年月产能突破1亿支，0.20mm及以下微钻销量占比29.65%、涂层钻针占比39.40%。AI服务器PCB层数多、板厚大，钻针磨损加速、耗用量大增，奥士康高阶产线投产将持续拉动钻针采购。
子公司金洲精工为国内PCB钻针龙头。2025-12-16公告：AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔加工显著加速钻针磨损，现有AI PCB用超长径精密微型刀具产能已无法满足市场需要，拟新增产能6300万支/年，项目内部收益率（税后）21.92%。奥士康等厂商高阶PCB扩产直接放大其钻针需求。
全球主要PCB供应商之一，产品覆盖高频高速板、高多层板、HDI板，下游覆盖通讯、计算机、汽车电子，与奥士康新基地产品定位（高阶高多层、高频高速，AI/智驾/高端通讯）全面重叠，共享AI算力PCB景气上行与高端产能稀缺红利。
PCB直接成像（曝光）设备商。2025年报PCB业务占收入76.7%，牵头起草PCB直接成像设备国家标准，居中国电子电路行业专用设备企业前列。高多层、高密度AI PCB对LDI曝光精度要求提升，奥士康新基地4-5个工厂建设将产生批量曝光设备订单，公司为国内主力供应商之一。
PCB上游特种玻纤布供应商。2026-04-04定增问询函回复：M8/M9高频高速覆铜板是AI服务器、800G交换机关键材料，M9为最高标准等级（应用于英伟达GB300、Rubin系列、1.6T交换机），AI快速发展下特种纤维布的单位用量、需求总量、产品价值均有望快速增长。奥士康高阶高速PCB扩产间接拉动上游高端玻纤布需求。
PCB电子电路铜箔高端突破标的。2025年报：覆盖LP/RTF低轮廓、VLP甚低轮廓、HVLP超低轮廓全系列，重点布局高频高速、服务器、5G通信高端领域，HVLP铜箔是高频高速CCL标配，长期被日韩垄断、国产替代空间广阔。奥士康高频高速PCB产能扩张利好上游高端铜箔需求放量与国产替代。