朗迪集团：第三季度净利润同比增长1058%环比增长1165% 间接持有长鑫科技股份公允价值上升

事件主体。Q3净利润9.86亿元，同比+1058.02%、环比+1165%，而Q3营收3.89亿元同比-10.85%，利润暴增纯由投资端驱动：公司2021年8月认购宁波燕创德鑫创投基金8000万元、份额5.95%（2025年报披露），间接持有长鑫科技股权，确认公允价值变动收益。长鑫科技科创板IPO已于2025-12-30获上交所受理，拟募295亿元、投后估值约1500亿元，为科创板首单'预先审阅'

与朗迪集团完全同逻辑的'长鑫影子股'。国信证券2026-01-06研报披露：公司通过持股50%的广发信德新能源产业投资基金持有广州信德鑫成13.51%股权，广州信德鑫成直接持有长鑫科技0.28%股权（1.68亿股），公司间接持有长鑫科技约0.02%。朗迪Q3业绩验证长鑫IPO前公允价值重估逻辑后，同类间接持股标的具备联动重估预期。

长鑫科技最深度的产业绑定方。招商证券2026-05-06研报：2026年公司与长鑫科技关联交易采购额达57.11亿元，为长鑫利基DRAM核心客户/合作伙伴；26Q1公司DRAM收入环比翻倍以上增长、占总收入约1/3，海外大厂退出利基DRAM市场背景下份额扩张。长鑫IPO募295亿元扩产将保障其代工产能供给，产业链地位随长鑫上市进一步强化。

存储半导体为公司第二大业务（2025年收入占比26.0%、利润占比28.9%）。公告确认公司采用深圳、合肥半导体封测双基地模式，子公司合肥沛顿存储为DRAM封测基地（国家专精特新小巨人）。2026年5月公告深圳沛顿+合肥沛顿合计14.70亿元高端存储封测扩产，其中合肥沛顿投资8.30亿元、2027年12月投产后月增封装产能2880万颗晶粒；国投证券2026-06-12研报指扩产系'积极响应客户增量

国产测试机龙头（2025年测试机收入占比60.5%、分选机29.6%）。东吴证券2026-06-23研报明确：长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期，公司作为本土测试机龙头核心受益。长鑫IPO推进直接加速其设备招标节奏。

合肥本地先进封测厂（主业显示驱动芯片封测占收入88.6%）。华安证券2026-05-01及申万宏源2026-05-05研报：公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测，拟协同地方国有投资平台持续追加投资，助力鑫丰科技2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，研报表述其'充分受益于存储芯片龙头厂商（长鑫）产能扩张对产业链上下游的带动效应'。属长鑫扩产的产业扩散受益逻辑。

长鑫存储的下游客户/产业链伙伴。2025年报披露公司存储晶圆采购自三星、SK海力士、美光、合肥长鑫等原厂，长鑫为2025Q3全球DRAM市占5.8%的本土晶圆原厂；年报明示'上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏将提升本土DRAM/NAND颗粒供应，带动封装测试、解决方案等环节需求增长，以佰维为代表的研封测一体化厂商迎来发展机遇'。长鑫IPO募资扩产直接强化其本土晶圆供给能力。