财联社10月29日午间新闻精选

光大证券2026-03-05研报指出，公司全球HBM前驱体市占率18%，是SK海力士的独家供应商，并打入中芯国际、长江存储等晶圆厂；2025年报半导体业务收入占比31.4%为第一大业务。三星称2027年HBM已售罄、HBM4E 2027年量产，全球HBM扩产直接拉动前驱体需求。

环氧塑封料占2025年收入93.5%，为国内封装材料龙头。2025年报披露：韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链；已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链。三星HBM扩产抬升全球封装材料需求。

琼州海峡客滚运输龙头，南海客滚运输占2025年收入83.7%，拥有新海港、秀英港两大枢纽。2025年ESG报告明确锚定自贸港封关运作一号工程、持续优化通关流程。四部门新政在海南稳妥开展新型易货贸易、鼓励人民币计价，直接提升过岛货流与港口吞吐。

存储模组+先进封测一体化厂商，嵌入式存储占收入60.9%、PC存储32.7%，集成电路业务合计97.5%。2025年报援引Gartner称2025年HBM市场规模307.5亿美元、同比增长超100%。三星HBM产能售罄印证存储超级周期，模组价格弹性直接兑现。

测试机占2025年收入60.5%的国产测试设备龙头。东吴证券2026-06-15研报指出，HBM多层DRAM堆叠及TSV结构新增KGSD、TSV、CoW测试环节，测试复杂度显著提升，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。

半导体存储器件测试占2025年收入55.6%，为第一大业务。2025年报直接指出：全球主要存储厂商将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品并纷纷扩产，这一格局变化直接利好具备高端测试能力的设备厂商。

海南自贸港机场资源唯一整合平台，2025年完成对美兰空港控股权收购，机场业务占收入40.9%。2025年报称2026年是封关运作后首个完整年度，将做强航空生态链、延伸临空产业链。贸易自由化便利化升级直接增加国际客货流。

薄膜沉积设备占2025年收入96.6%，产品覆盖3D NAND、DRAM/HBM及三维集成键合设备。招商证券2026-06-03研报指出，HBM、Chiplet和三维堆叠需求增长使公司三维集成设备成为重要增量。三星宣布2027年量产HBM4E，国内存储厂扩产随之提速。

检测量测设备占2025年收入96.8%。2025年报披露：硅通孔铜填充空隙量测设备系列主要应用于先进封装和HBM芯片制造，基于X光技术实现亚微米级无损量测；并为HBM 2.5D/3D封装客户提供一站式良率管理方案，直接卡位HBM扩产检测环节。

全球最大天然橡胶科工贸一体化集团，年销售贸易量约占全球橡胶消费量27%，海外收入占44.2%。2025年报明确披露已享受自贸港15%企业所得税、跨境EF账户、进口原辅料免征关税等政策。新政推动新型易货贸易、鼓励人民币计价，与公司大宗贸易业务直接匹配。

国内ALD与高端CVD设备主要供应商，产品应用于国产存储量产产线。方正证券2026-05-06研报援引公司2025年11月调研纪要：半导体新增订单中超80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。全球存储扩产带动订单，但光伏设备仍占收入60.4%，弹性有折价。

测试系统占2025年收入88.2%，国内前三大封测厂模拟测试主力平台供应商。长江证券2026-05-18研报指出，AI芯片、HBM等芯片架构复杂度提升及先进异构封装渗透大幅增加测试时间，SoC与存储测试机市场持续扩大，STS 8600有望订单突破。

铁矿石+油气双主业，铁矿石贸易及加工占收入5.9%，海外收入占59.2%。2025年业绩说明会披露：封关以来已享受15%企业所得税、跨境EF账户、进口设备免收税等多项自贸港优惠，并将持续把握封关后产业投资机会。贸易自由化便利化新政直接降低其跨境交易成本。

光伏银浆龙头将存储芯片定位为第二主业，2025年报显示存储芯片收入占比2.8%但利润占比达14.6%，已建立晶圆测试分选、封装到成品测试的一体化DRAM模组能力。国泰海通证券2026-05-31深度报告称消费级存储供需错配为国产模组厂商释放利润弹性。

上海张江科学城核心开发运营主体，产业空间载体销售占收入71.5%、租赁占28.0%，客户为园区中小企业。上海《推动中小企业高质量发展行动方案》对符合产业方向企业落实房产税、城镇土地使用税困难减免，降低园区企业负担、增强招商与租户留存，但属间接传导。