东山精密：控股股东提议2026年度股东回报总额不低于10亿元
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公告主体。控股股东袁永刚、袁永峰提议2026年度股东回报总额不低于10亿元，并拟在2027/2028业绩持续增长下逐年提高；而2026-04-21披露的2025年报明确不派发现金红利、不送红股，承诺构成显著预期差。2025年营收401.25亿元(+9.12%)、归母13.86亿元(+27.67%)；26Q1归母11.10亿元(+143%)、经营现金流净额11.27亿元、货币资金89.45亿元，分红
财通证券2026-04-29研报载明：公司PCB板块覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部客户，CO2激光钻孔机业务2025年已获批量订单。东山承诺股东回报，叠加其投入超10亿美元扩充78层以上超高多层与7阶厚板HDI产能，资本开支可持续性增强，精密量检测与钻孔设备订单可见度提升。
东吴证券2026-05-22、浙商证券2026-06-18研报：公司拟收购永鑫精工51%股权，永鑫拥有年产3.5亿支PCB微钻、1亿支铣刀产能，主要客户明确包括东山精密，覆盖近80家核心PCB企业；永鑫2025年营收2.75亿元、净利3332万元，26Q1净利1333万元。东山盈利改善与分红承诺强化扩产持续性，PCB钻针耗材直接受益。
与东山同为全球FPC双寡头（东山FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年营收391.47亿元(+11.40%)、归母37.38亿元，2026年预计资本开支168亿元（淮安80亿+110亿高端PCB项目）。东山控股股东承诺年度回报不低于10亿元，为PCB板块树立股东回报标杆，鹏鼎净利体量更大、分红能力更强，存在板块联动重估。近5日主力净流出6.32亿元，市场尚未充分定价该维度。
招商证券2026-05-05指出索尔思（东山2025年10月并表）为国内唯一可自供EML芯片并大规模量产的企业，拟投12亿美元在常州扩建光芯片+光模块产能。源杰科技为国内EML/CW光芯片IDM龙头，1Q26营收3.55亿元(+320.94%)、归母1.79亿元(+1153.07%)、毛利率77.81%，是东山光芯片稀缺性重估的直接对标标的。近5日主力净流出19.68亿元。
爱建证券2026-03-13、2026-04-14研报：公司为中国FPC测试设备龙头，全球前十大FPC厂商中8家为其客户，并为苹果产业链精密测试设备重要供应商。东山为全球第二大FPC厂商（MFLEX产能），苹果26H2折叠屏机型单机FPC用量预计由30片以上升至50片以上，带动其测试设备与治具需求（2025年测试治具营收同比+77%）。
东山2025年报明确其多层PCB与HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器及数据中心交换机要求。生益科技全球刚性覆铜板销售额保持第二（西南证券2026-05-08），并布局HDI用低介电高性能覆铜板、无胶单面挠性覆铜板，是东山高端PCB与FPC扩产的核心基材配套方向。
天风证券2026-05-23：公司2024年在LightCounting全球光模块厂商排名第一，1.6T已量产出货且逐季提升。东山索尔思800G已向Meta出货、AWS与NVDA的1.6T产品送样推进，26Q1光模块收入同比翻倍、AI相关利润贡献占比超50%（招商证券2026-05-05）。东山以分红承诺确认光模块环节盈利兑现，同赛道龙头景气共振。
中银证券2026-04-09、上海证券2026-05-13：公司PCB直写光刻(LDI)设备龙头，2025年PCB业务营收10.80亿元(+38.13%)，激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证，26Q1营收5.15亿元(+112.48%)。东山投入超10亿美元扩充高多层/HDI产能、Multek具备78层以上制造能力，曝光与钻孔设备更新需求直接受益。
光大证券2026-03-29、国海证券2026-05-24：全球PCB钻针供应商龙头，2025年精密刀具销售12.6亿支(+38.5%)、毛利率42.3%(+6.5pct)，0.20mm及以下微钻销量占比29.65%，月产能突破1亿支并拟投50亿元建东莞总部基地。东山AI PCB向48-78层高多层迭代，M9材料使钻针寿命由500-1000孔降至100-200孔，耗材量价齐升。
平安证券2026-03-29：国内高速覆铜板核心供应商，为内资率先实现M2-M9高速覆铜板通过国内核心终端认证的CCL厂商，M6-M8已规模应用于国内头部算力客户，M9处NPI导入阶段，25Q4全球率先推出M10。东山多层PCB/HDI采用超低损耗M8/9级材料并扩产AI服务器板，高速覆铜板国产配套需求直接对应。2025年营收52.28亿元(+55.52%)。
开源证券2026-04-24：公司已具备800G及以上光模块规模化量产能力并成功批量交付最新一代1.6T产品，泰国工厂二期自2025年初投运后产能持续释放。与东山旗下索尔思同处海外CSP与AI算力光模块供应链，东山分红承诺印证光模块环节盈利兑现度与现金流质量。
东吴证券2026-06-09：公司为中国磷化铟衬底龙头，单颗800G光模块需4-8颗磷化铟激光器芯片，1.6T对磷化铟衬底需求为800G的2.7至3倍，Yole预计2026年供需缺口超70%；2026年4月获批扩建年产30万片（折4英寸）高品质磷化铟单晶片项目。索尔思12亿美元光芯片扩产放大上游衬底国产化需求。
财通证券2026-04-22：挠性覆铜板(FCCL)与可剥铜放量在即，使用自产铜箔生产的FCCL已形成规模销售，自产铜箔+自产PI/TPI的高毛利FCCL预计2026年通过客户认证并获小批量订单；2025年覆铜板业务收入0.39亿元(+71.21%)。东山为全球第二大FPC厂商，FCCL是软板核心基材，端侧AI与折叠屏FPC用量提升直接传导。