高通预计第一财季营收104亿美元至112亿美元 预估105.5亿美元
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2025-07-29 再融资问询函回复明确披露：公司第一大供应商为 QUALCOMM（美国高通公司），各期采购额占境外采购总额约 60%，且高通针对特定型号芯片以抵扣采购货款凭证（Credit Memo）方式向公司返利。2025 年报称已推出支持主流 AI 大模型端侧部署的 5G 智能座舱模组。高通物联网 18.9 亿美元(+4.5%)、汽车 19.9 亿美元(+89%)直接对应其蜂窝与车载模组出
2025 年报明确『基带芯片、射频芯片、存储芯片供应商主要为原厂高通』，经销商为品佳、湘海电子、南基、世平；子公司广通远驰『基于高通平台与行业生态合作伙伴的合作紧密』，已发布高算力 5G AI 智能网联座舱模组 AN762S/AN782S 及 R17 车规级 5G 通信模组 AN970。高通汽车部门营收 19.9 亿美元同比 +89%、大幅超预估 16.9 亿，直接拉动其座舱/车载模组放量。
2025 半年报自述『作为高通公司的重要战略合作伙伴，参加了 2025 高通汽车技术与合作峰会』，滴水 OS AI 座舱方案以高通 Ride SA8775 芯片平台为基础；Smart Glasses 搭载高通骁龙 AR1 Gen1、MR HMD Pro 搭载骁龙 XR2+ Gen2，并为骁龙 X Elite 开发套件提供从设计到生产一站式服务。中金公司 2026-04-28 研报：2025 智能物
2025 年度可持续发展报告披露，智驾产品 ICPS01E 基于高通 Snapdragon Ride™ Flex 架构；2025 年报称高阶智能座舱与高阶智能驾驶产品市占率保持领先、经营业绩再创新高。高通汽车营收 19.9 亿美元同比 +89%（预估仅 16.9 亿），是对其座舱/域控对高通平台选型需求的直接景气验证。
2025 年报称 Wi-Fi 7 射频前端产品已成功获得博通、高通、联发科、瑞昱认证，『是国内唯一实现这一成绩的企业』，并作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴推进 Wi-Fi 8 研发；Wi-Fi 7 收入占营收比超 50%。高通物联网收入 18.9 亿美元同比 +4.5%，其 QCS6700 等 Wi-Fi 平台（2026 MWC 发布）放量直接配套公司模组需求。
2025 年报披露在核心算力方面与高通（Qualcomm）、英伟达、地平线、黑芝麻等芯片厂商开展合作；据弗若斯特沙利文，按 2024 年收入计算公司是中国第二大、全球第四大智能座舱域控系统提供商。高通汽车业务同比 +89% 的高景气，直接对应其智能座舱域控与多联屏项目的出货与平台选型。
2025 年报披露：在移动智能终端软件领域公司与高通、联发科、紫光展锐等芯片厂商合作；智能网联汽车软件领域基于高通、英伟达、NXP、地平线、英飞凌等芯片厂商最新产品，持续迭代跨域融合整车操作系统，含智能座舱域软件平台 FusionEX9.0。高通座舱平台出货高增直接传导至其车载软件收入。
2025 年报披露 LPDDR 产品（容量 8Gb-128Gb）已获得高通、AMD、联发科、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，应用于智能手机、平板、车载导航；车规级 UFS 实现 UFS4.1 至 UFS2.2 全协议覆盖、最高 512GB，适配智能座舱与 ADAS 域控制器。高通汽车 +89%、物联网 +4.5% 双增长极带动其存储配套出货。
2025 年报披露公司拥有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验；AI PC 业务已完成 X86 架构（Intel、AMD 平台）与 ARM 架构（高通平台）全覆盖，实现全平台产品设计与量产落地并进入国际头部客户供应链。需提示：2025 智能手机业务收入 289.35 亿元同比 -19.92%，高通手机 SoC 疲软仍构成压制。
2025 半年报披露其射频前端模组产品『支持高通和 MTK 手机平台』；2025 年度提质增效评估报告称第二代 L-PAMiD 模组（Phase 7LE Plus）已适配主流平台厂商新一代旗舰平台，目标 2025 秋季品牌手机旗舰机型，下一代 Phase 8L 已批量出货。2025 业绩快报同比扭亏为盈，主因高集成度模组销量提升与车规需求释放。
2025 年度向特定对象发行募集说明书将高通（Qualcomm）列为射频前端主要国际竞争对手，并指出高通 2019 年收购 RF360、以 IDM 模式强化射频前端布局，2024 财年营收 389.62 亿美元；公司 L-PAMiD 为业界首款全国产供应链模组。高通 FY26Q4 经调整营收同比 -7.3%、调整后运营收益 -27%，海外射频份额承压反向打开国产替代窗口。
2025 年报披露公司在新能源车 4G/5G 智能座舱、ADAS/DMS 辅助驾驶领域持续提升智能模组产品价值，高算力模组可提供 8T 及以上算力、支持大模型端侧部署，产品应用于物联网泛连接、智能网联车、MBB/FWA 三大领域——与高通物联网 18.9 亿美元(+4.5%)、汽车 19.9 亿美元(+89%)两大增长极同赛道共振。注：年报未直接点名高通，属同赛道传导，证据强度弱于移远/广和通。
2025 年报披露面向更高性能需求的 T736 智能座舱方案已开始交付，正与多家头部车企开展新一轮定点项目洽谈，已积累智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯等模块解决方案，并深化 IATF 16949 车规质量体系。作为国产车规级 SoC，是海外座舱芯片（高通）的替代路径；高通海外平台高增同时凸显国内车企供应链自主可控诉求。