崇达技术：基于发展战略、市场环境及申报安排的综合考虑 控股子公司普诺威撤回北交所上市申请
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公告主体。2025年报释义明确普诺威（江苏普诺威电子）为公司持股47.79%的控股子公司，是其IC载板业务唯一载体（2025年IC载板收入占比7.5%）。普诺威SiP封装基板一期已通产，采用mSAP/ETS/超微孔工艺，Trace Pitch 25μm、最小成品板厚0.11mm、线宽线距12μm；2026年1月22日已与昆山千灯镇政府签约端侧功能性IC封装载板项目，3月获新三板同意挂牌函、4月16
工商档案主营即印制电路样板、小批量板的生产与销售，与崇达技术小批量板定位几乎完全重合；2025年报IC封装基板收入占比23.2%、半导体行业收入26.5%，掌握Msap改良半加成法与SLP类载板、CSP/FCBGA封装基板。普诺威撤回北交所申请使崇达系载板资产继续留在母公司体内，A股端IC载板/SiP标的稀缺性相对凸显，兴森为该赛道最直接可比标的。
2026年4月8日刚上市的PCB次新股，产品覆盖类载板、IC载板，2025年报IC载板/类载板收入占比2.3%。华金证券2026-03-25新股覆盖指出其掌握Tenting、mSAP工艺，样品最小线宽/线距10μm、量产18μm，已进入卓胜微、好达电子、星曜半导体供应链并通过唯捷创芯审核，2025年载板销售超7500万元。与普诺威同属PCB厂向IC载板延伸的新进入者，且同样处于上市融资窗口期。
深圳市强达电路，专注中高端样板与小批量板，2026年3月可转债募集说明书（申报稿）披露2024年样板、小批量板、大批量板占PCB收入比分别为53.79%、32.50%、13.70%，与崇达技术小批量板一站式经营模式直接对标。公司当前正推进再融资申报，与普诺威撤回北交所申请构成同一再融资环境下的对照样本。
2025年报封装基板收入占比17.5%、印制电路板60.7%，为中国封装基板领域先行者。招商证券2026-05-31研报以MSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破概括其成长逻辑，并称BT载板需求旺盛叠加涨价、产能满载。与普诺威MEMS传感器、射频滤波器、SiP系统级封装基板属同一细分赛道，是衡量普诺威载板业务竞争力与估值的核心参照。
昆山东威科技，与普诺威（昆山千灯镇）同城。2025年报披露其布局细线路电镀设备，MSAP移载式VCP设备已获客户验收、订单增加明显并规模量产，长期MSAP载板电镀设备由日韩台企业垄断；水平镀三合一设备打破国外在高端HDI板垄断。普诺威SiP产线以mSAP为核心工艺且新签端侧IC封装载板项目，为其潜在设备需求方；撤回上市不改扩产，但融资节奏推迟或影响设备下单节奏。
2025年年报明确：一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须使用带载体可剥离超薄铜箔，且mSAP为鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等大厂制备IC载板与类载板的主流路线。公司产品含超薄可离铜箔、极薄挠性覆铜板，2025年报铜箔收入占比24.6%。普诺威SiP封装基板采用mSAP、Trace Pitch 25μm、板厚0.11mm，正处该材料国产替代的下游应用方向。
深圳明阳电路，档案明确产品以小批量PCB为主，依托深圳、九江等基地满足客户从样品到中小批量多样化需求；经营范围含载板、类载板、高密度互联积层板、高频高速板的设计与生产销售。与崇达技术在小批量板主业上同赛道，2025年报印制电路板收入占比94.1%，可作为分拆上市与载板业务进展的可比参照。