沪电股份：董事长提议5亿至10亿元回购A股股份
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事件主体。董事长陈梅芳提议以集中竞价回购5亿-10亿元，用途为员工持股/股权激励、减少注册资本及维护公司价值，提议前6个月无买卖记录。基本面仍高增：2026Q1营收62.14亿元(+53.91%)、归母12.42亿元(+62.9%)；2025年数通PCB营收146.56亿元(+45.21%)，企业通讯板占收入77.4%、境外收入82%。而主力资金5日净流出16.55亿元、20日净流出31.82亿元
沪电股份为其2025年年报直接点名的客户——客户名单覆盖Prismark全球PCB百强80%企业，含沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子等。据灼识统计2024年全球市占率6.5%，为全球最大PCB专用设备供应商。沪电2026年1-4月累计宣布156亿元扩产（55亿元沪利微电高层数/高频高速/HDI项目、68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目），高多层与HDI对钻孔、背钻设备需求弹性最大。
沪电数通板最直接的下游整机环节。沪电2025年高速网络交换机及配套路由PCB营收81.69亿元、同比+109.89%，AI服务器及HPC板30.06亿元；工业富联2025年报披露800G以上高速交换机营收同比增13倍、25Q4同比增超4.5倍，26Q1出货再增1.6倍、AI GPU机柜出货+3.8倍。招商证券指出沪电在谷歌供应链体系处核心供应商地位，与富联的云厂商客户群高度重叠。
覆铜板是PCB第一大原材料——中材科技定增问询函回复测算CCL占PCB价值量约30%-40%。沪电2025年报第一大供应商采购额31.56亿元、占年度采购总额22.28%（前五名合计42.16%）。生益科技为全球刚性覆铜板销售额第二，2025年营收284.31亿元(+39.45%)、归母33.34亿元(+91.75%)，高频高速CCL受益AI服务器放量，并投52亿元建东莞高端CCL项目（新增约48
AI PCB同赛道最直接竞品，沪电回购构成算力PCB板块估值锚。公司25H1人工智能及高性能算力PCB收入规模全球第一、市占率约13.8%（弗若斯特沙利文），已完成M8/M9级覆铜板电性能与热性能验证并推进M9+认证，具备100层以上超高多层量产能力，26Q1资本开支35.74亿元领跑行业，与沪电同为英伟达、谷歌AI PCB主力供应商。
国内高速覆铜板核心供应商之一，M6-M7等级材料在昇腾、海光等系列批量交付，M8及以下等级高阶材料已通过部分海外终端客户验证（平安证券2026-03-29研报）。2025年营收52.28亿元(+55.52%)，覆铜板营收40.5亿元(+55.8%)，归母净利同比+377.6%。沪电高端CCL长期由台光、松下等境外厂商主导，国产替代弹性直接指向该公司。
PCB电镀设备龙头，注册地昆山与沪电同城。2025年PCB电镀设备营收8.2亿元、同比+67.5%，脉冲电镀设备订单增幅明显，msap移载式VCP设备已规模量产，水平镀三合一设备打破国外厂商在高端HDI板领域垄断（光大证券2026-05-05）。沪电156亿元扩产聚焦高阶高层、高速高频与HDI产线，电镀环节为高纵深比制程核心瓶颈。
服务器/交换机PCB同赛道标的，产品结构与沪电14-28层企业通讯板直接对标。其2025年度定增问询函回复披露，募投项目主要生产平均16层、最高30层高多层板，原材料由M4、M6等级覆铜板升级为M6、M7、M8等级，主要面向服务器；2025年报称已与国内外多家头部AI服务器企业建立深度合作关系，东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出。
服务器PCB龙头，与沪电同处算力板卡竞争格局。广发证券2026-06-04研报指其服务范围覆盖全球前10大服务器制造商中的8家，与一线服务器品牌及ODM厂合作稳固；净利率由2017年4.4%提升至2025年前三季18.9%，2024年归母净利6.76亿元（2017-2024 CAGR 53.94%）。沪电回购护盘为服务器PCB赛道估值提供参照。
电子铜箔为覆铜板三大核心材料之一。公司2025年年报披露，RTF铜箔与HVLP铜箔系高性能电子电路高频高速基板用铜箔，表面轮廓低、信号传输损失小，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信领域，为近年推出的高端PCB铜箔产品且已向下游客户批量供货。沪电高速交换机与AI服务器板放量直接抬升HVLP极低轮廓铜箔需求。