沪电股份：拟5亿元至10亿元回购公司股份

事件主体。公告拟以自有或自筹资金集中竞价回购A股5亿-10亿元，价格上限156.70元/股，50%用于员工持股或股权激励、50%用于维护公司价值及股东权益。公司PCB业务占2025年收入95.8%、企业通讯市场板占77.4%；2026Q1营收62.14亿元同比+53.91%、归母净利12.42亿元同比+62.9%。资金面：公告前5日主力累计净流出12.32亿元，11月9日公告当日主力转为净流入4.

沪电是其明确披露的客户：湘财证券2026-05-29研报列示公司客户涵盖沪电股份、胜宏科技、深南电路等，且2024年全球市占率6.5%、为全球PCB专用设备最大供应商（甬兴证券2026-06-10）。钻孔类设备占2025年收入72.2%。沪电2026年1-4月累计宣布约156亿元扩产（33亿高端PCB、55亿沪利微电、68亿昆山AI服务器项目），本次回购以真金白银背书扩产与订单确定性，直接拉动设备

硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二（Prismark口径，公司自述），2025年报明确产品供制作高多层线路板、应用于高算力与AI服务器，是沪电数通高层数板核心基材供应商。2026Q1营收同比+45.09%，公司自身归因为面对原材料价格上涨、高端产品市场需求增长，覆铜板营业收入及毛利增加；招商证券2026-05-05亦指出沪电Q1毛利率35.63%是在上游CCL涨价背景下提升，双向印证涨价链。

PCB微型钻针专用耗材龙头，精密刀具占2025年收入81.2%。2025年报披露在研AI服务器主板用精密微钻针关键技术及钻孔方法研究，针对AI服务器高频高速高多层板、适配M8/M9材料；0.20mm及以下微钻销量占比29.65%、涂层钻针占比39.40%。2026-03-25公告拟投50亿元建智能制造总部基地，理由是AI服务器对高端PCB微型钻针需求爆发式增长、现有产能无法满足头部客户增量订单。

与沪电同为国内高端数通PCB双龙头，直接竞争高速交换机与AI服务器高多层板。2025年印制电路板业务收入143.59亿元同比+36.84%、占公司营收60.73%，毛利率35.53%同比+3.91pct，公司年报同样将增长归因于AI算力及汽车电子市场机遇、18层以上多层板与HDI受数据中心和高速网络通信拉动。沪电以156.70元/股上限抛出10亿元回购，为同一赛道景气度提供产业资本背书。

2025年报自述在AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场份额全球领先，具备100层以上高多层板制造能力及10阶30层HDI、16层任意互联HDI量产能力，与沪电在AI服务器与交换机PCB正面竞争。同时推进越南胜宏人工智能HDI项目（总投资18.15亿元）与泰国高多层印制线路板项目（14.02亿元），扩产路径与沪电泰国基地高度重叠，是板块景气共振最强标的之一。

2025-12-16公告，子公司金洲公司拟新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，公告明确指出AI专用PCB板普遍具有层数多、厚度大、材料硬度高等特点，钻孔加工会显著加速钻针磨损，现有产能已无法满足市场需要，测算项目税后财务内部收益率21.92%。沪电超150亿元高多层与高阶HDI产能建设直接放大此类钨硬质合金耗材需求。

服务器PCB专业厂商，印制电路板占2025年收入93.0%、海外收入占66.6%；广发证券2026-06-04研报指出其服务器用PCB产品收入占比约八成，是产品结构与沪电数通板最接近的国内厂商之一，与一线服务器厂商及ODM厂合作密切。沪电回购叠加AI服务器PCB量价齐升逻辑，为该公司提供同赛道估值锚。

印制电路板收入占比96.3%（2025年报），产品以计算机及服务器、通讯网络板为主，属中国PCB行业领先企业，与沪电在高速网络设备板直接竞标。2025年度定增问询回复披露：AI服务器PCB层数普遍达20至40层（普通服务器8至16层），需采用M8/M9级高速覆铜板，单价为普通材料3至5倍。母公司生益科技即全球第二大CCL厂，产业链纵深与沪电高度重叠。

覆铜板占2025年收入77.6%、粘结片20.5%，2025年报自述为高速材料领域国产替代标杆企业，已基本完成原材料国产化认证——高速M8等级及以下实现原材料全C供应，更高等级除个别核心原物料外也基本实现国产替代，具备性价比与供应安全优势。沪电AI服务器与下一代高速交换机板放量叠加CCL涨价，直接利好其高端产品出货与均价。

2026-01-07公告《关于AI算力高阶印制电路板扩产项目变更的公告》，明确为加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，项目落地于全资泰国子公司Dynamic Technology Manufacturing，达产后年产能16.65万平方米。印制电路板占收入93.4%、海外收入74.6%，与沪电同走AI算力板加海外产能路径。

2025年报披露，在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料国产化替代与供应渠道多元化。覆铜板是沪电高层数、高频高速、高密度互连PCB的直接上游基材；沪电回购所代表的数通板景气与CCL涨价趋势沿产业链向上游材料传导。

2025年报披露公司围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB研发能力，相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台；四层板及以上板占收入75.6%。属沪电扩产方向（高多层、超低损耗）的同赛道跟随者，但AI数通敞口与产品层级低于沪电，评分低于龙头竞品。

2025年报披露已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器及5G通信类PCB量产，并在高多层板制作中应用精密HDI与传统高多层混压、超准层间对位偏差管控、高精准背钻、高速高频信号损耗控制等技术，与沪电的高阶高层制程能力构成同赛道对标。但公司主导产品仍为汽车硬板（硬板占收入88.2%），AI数通业务占比明显低于沪电，弹性受限。