德福科技载体铜箔应用拓展至光模块领域，国产突破加速
德福科技载体铜箔终端应用打破原有局限，由存储芯片封装环节拓展至高算力需求驱动的光模块制造领域。载体铜箔具备严格生产配方要求与极长客户认证周期，限制新进入者产能投放。在光模块及AI服务器需求快速增长背景下，高端产品短期供给存在刚性缺口。公司预计伴随今年铜箔全面涨价、高端铜箔放量及DTH国产突破，业绩有望持续释放，正处于核心产品量价齐升的产业拐点。
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