博通宣布CPO产线2026年下半年量产，月产能将达千级规模
博通宣布其共封装光学（CPO）产线将于2026年下半年进入关键量产阶段，预计第四季度月产能将达到"千级"规模。若客户采用进展顺利，到2027年第一季度月产量有望跃升10倍至"万级"水平，使CPO成为未来业务增长的关键驱动力。CPO作为下一代光通信技术，将光学引擎与交换芯片封装在一起，可显著降低功耗和延迟，是AI算力基础设施的核心组件。
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