方邦股份子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权，布局板级封装（PLP）技术
方邦股份(688020.SH)公告称，全资子公司穗邦电子拟以2000万元收购中科四合1.07%股权。中科四合是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的WLP技术可大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。
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