沪电股份CoWoP技术取得突破，产能释放节奏超预期匹配英伟达订单
沪电股份在先进封装领域取得重大进展，其CoWoP（Chip on Wafer on Panel）技术进度为国内最快。产能方面，43亿核心项目2026年下半年启动试产并逐步提升产能，节奏提前1-2个季度，完美匹配英伟达Rubin架构2026年Q4的量产交付窗口，直接承接海外厂商无法覆盖的20万套/年订单缺口。公司是国内唯一同时具备「国内高端产能+泰国本土化认证产能」的厂商。技术突破使产品毛利率从普通AI服务器PCB的15%-20%提升至35%-40%，单块板价值量翻3倍以上，从"代工厂"升级成英伟达"技术合作伙伴"。
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