星宸科技披露2026年先进制程芯片路线图，涵盖激光雷达、具身智能、AI眼镜
星宸科技(301536.SZ)在业绩说明会上表示，2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、低空经济设备等多场景，计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置；进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力，已获国际一线OEM定点，计划于2027年Q1量产；第二代AI眼镜芯片采用12nm制程。截至2025年末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗。
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