电芯片（TIA/Driver等）是光通信信号引擎，国产份额仅7%，XPO技术演进提升价值量

电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。在中高速率以上市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是"短板"，亟待突破，国产替代空间巨大。伴随XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升：XPO方案为节省功耗移除DSP芯片，原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作由SerDes、TIA、Driver等承担，价值空间迁移到这些方向，TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。建议重点关注优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等。