铂科新材芯片电感业务一季度收入环比大增30%
据天风电新调研，铂科新材芯片电感出货量逐步增加，重点客户订单上修，主要因ASIC带动的模组芯片电感增量明显。预计26Q1芯片电感出货量1.8亿元以上，环比增长30%，全年有望冲击10亿元。模组芯片电感占比从25Q4的40-50%预计进一步提升至26Q1的60-70%。后续英伟达采用VPD供电架构，分立式转向模组式，模组产品ASP是分立式的2-3倍。此外，公司DDR6芯片电感已送样几万件，若六代协议今年下半年落地，2027年将开启大幅增长。
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