德邦科技子公司泰吉诺供货英伟达链TIM导热材料取得突破

德邦科技通过子公司泰吉诺切入北美NV供应链，主要供应TIM1.5与TIM2导热界面材料。目前产品用于GPU、CPU以外的其他功率器件，单Superchip价值量约20美元。公司已开发出GPU、CPU点位使用的TIM1.5、TIM2材料并处于导入阶段，若导入成功单位价值量有望达其他功率器件的2倍。随着英伟达Rubin架构GPU功耗提升至2300W，TIM材料需求将持续"通胀"。预计若NVL72年出货10万柜且公司导入高价值点位，该业务可为德邦科技贡献净利润1.62亿元（占公司2025年预期利润的154%）。