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晶盛机电在投资者关系活动中披露,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。2...
晶盛机电在投资者关系活动中披露,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。2025年9月,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,标志着公司在第三代半导体材料领域取得重大突破。
晶盛机电在投资者关系活动中披露,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。2025年9月,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,标志着公司在第三代半导体材料领域取得重大突破。
晶盛机电在投资者关系活动中披露,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。2025年9月,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,标志着公司在第三代半导体材料领域取得重大突破。
晶盛机电在投资者关系活动中披露,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。2025年9月,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,标志着公司在第三代半导体材料领域取得重大突破。
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