凯格精机CPO前后道设备验证积极推进，获客户意向大单约等于去年全年体量
凯格精机正在积极推进CPO（共封装光学）前后道设备的验证和新品发布，前道为贴片和固晶设备，下半年预计推出耦合设备。CPO设备国产替代率低、国内公司稀缺，潜在市场空间弹性大。公司年前已接到客户意向大单，金额约等于去年全年体量，今年PCB锡膏印刷设备预期增速翻倍以上，目前正在积极扩产应对需求。
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