英伟达GTC大会临近，PTFE材料成为高速互联PCB背板核心材料
英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。中英科技新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求；沃特股份布局的PTFE薄膜已获得国内和美国高频高速PCB线路板客户认可；隆扬电子成为全球唯一一家实现HVLP5与铜箔量产企业，与PTFE覆铜板形成核心搭档，价值量占比高达30%-40%。
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