英伟达GTC2026大会将展示Rubin和Feynman架构，三次电源（垂直供电）技术成为超预期方向
根据GTC2026大会释放信息，英伟达将重点展示Rubin和Feynman两代新产品。电源方面，除HVDC、SST等800V架构外，三次电源（垂直供电）将成为重点方向。传统芯片数据线与电源线在正面争抢空间导致电阻增加，Rubin芯片通过垂直供电缩短电流传输距离、减少损耗。该技术要求PCB采用预埋电感或电容方案（埋入压合过程），价值量较普通电源PCB高数倍。未来Feynman架构或采用IVR设计（电源模块集成进GPU封装内部/Die上），对PCB要求进一步提升。
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