华为昇腾950PR芯片有望近期推出，良率和跑分或超预期
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根据中泰通信信息，华为昇腾950PR有望近期推出。昇腾950芯片采用四die合封结构，通过CoWoS-L方式连接。近期良率爬坡和实际跑分有可能超预期。随着TOKEN需求快速上量，2026年有望成为国产算力大年，华为有望凭借其生态链占据较高份额。
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