PCB行业即将迎来多项技术测试与会议催化

根据券商研究信息，PCB（印制电路板）行业在2-3月将迎来多项积极催化，包括：midplane（中板）定案、正交背板送测、CoWoP（板上芯片封装）送测。此外，行业还将叠加英伟达GTC大会的召开。

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