CPO（共封装光学）技术成熟与规模化时间点有望提前1-2个季度
国投证券硬科技观点指出，此前受台积电良率制约，市场普遍预期CPO技术将于2027年步入成熟。然而当前技术进展已超预期。受海外大厂战略推动与订单加速放量等因素影响，CPO的规模化成熟时间点有望提前1-2个季度，预计2026年即可实现技术成熟与初步规模化落地。关键产业节点包括：2026年GTC大会（英伟达、博通或将发布相关产品及进展）；博通、英伟达2026年计划推出CPO交换机/GPU/XPU；技术将从交换机级互连向柜内光通信渗透。LightCounting最新报告已将2030年CPO出货预测由2500万上调至7500万（增幅3倍）。
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