南亚新材高速覆铜板产品起量，存储BT类基材进入量产阶段
南亚新材高速覆铜板产品（M8及以下等级）起量明显，实现批量供应。存储领域IC封装BT类基材已进入量产阶段。公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真布局生产基地，江西生产基地的N4 - N6工厂已投产，江苏生产基地的高端IC封装材料智能工厂预计2026年底试运行。2025年高速产品营收同比有望翻番，2026年销量及营收将持续增长，IC封装BT类基材的RF芯片领域预计2026年量产。
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