机构研报揭示PCB行业技术升级趋势，CCL酝酿新一轮涨价

招商电子研报指出，PCB行业正经历技术升级，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）等技术路线推动mSAP工艺成为竞争关键。CCL（覆铜板）厂商正酝酿新一轮涨价。同时，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商。建议关注PCB、设备及材料环节相关公司。

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