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三星电子与ASMPT讨论热压键合机供应事宜

据台湾电子时报消息，三星电子为推动高带宽存储器（HBM）关键设备——热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。

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至正股份 603991 历史关联
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拓荆科技 688072 历史关联
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芯源微 688037 历史关联
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赛微电子 300456 历史关联
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微导纳米 688147 历史关联
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安集科技 688019 历史关联
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