小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺，并计划应用于平板、汽车、电脑等非智能手机产品
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据消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。小米正计划将玄戒O2应用到"非智能手机"的产品中，进一步增加自研芯片的应用。计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等"非智能手机"产品，其中平板先行，PC和汽车随后。
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