CPO 还有哪些机会可以入？

一、真实需求：AI数据中心互联瓶颈驱动的结构性迁移

当生成式AI大模型参数从千亿级向万亿级迭代，当AI训练集群从千卡规模迈向十万卡乃至百万卡规模，一个此前被市场忽视的瓶颈正加速浮出水面——制约AI算力释放的不再是GPU本身，而是GPU之间的数据传输通道。用产业界一句形象的话来概括："GPU是AI的大脑，但大脑之间的神经网络才决定整个系统能跑多快。没有光互连，再多的GPU也只是孤岛。"这一认知正在被全球AI产业链用真金白银反复验证。

1.1 铜缆的三重天花板与光的结构性替代

数据中心内部的传统互联依赖铜缆，但铜缆在当前AI算力需求面前遭遇了三重不可逾越的物理限制。其一，铜缆的物理带宽已接近天花板，目前极限约在1.8TB/s左右，无法跟上AI训练带宽每代翻倍的需求。其二，电信号在铜缆中传输距离超过几米后衰减极为严重，而AI数据中心机柜之间、甚至机柜内部节点之间的距离动辄数米乃至数十米，铜缆方案力不从心。其三，功耗问题最为致命——在传统架构下，每个GPU需要配置约6个可插拔光模块来完成光电转换，每个模块功耗约30瓦，若要搭建100万GPU的超级集群，仅光模块的功耗就将达到约180兆瓦，相当于一个中型城市的全部用电量，完全不具备可持续性。

光纤方案在上述三个维度均构成了代际级别的优势。光纤的带宽是铜缆的数十倍，通过波分复用技术还可进一步提升；光信号在光纤中传输数公里几乎没有衰减；光纤传输的能耗极低。正是这三个优势的叠加，使得产业界形成了一个高度共识的判断——五年内所有AI数据中心的互联都将是光互联，这不是预测而是物理定律。

1.2 可插拔光模块的自身瓶颈与CPO的诞生逻辑

尽管光模块已成为AI数据中心不可或缺的核心组件，但其传统的"可插拔"架构本身也在遭遇愈发明显的发展瓶颈。传统可插拔光模块的工作原理类似于一个U盘，插在交换机或服务器面板上，GPU产生的电信号沿着主板上几十厘米长的铜走线传输到光模块，再由光模块完成光电转换后通过光纤传输出去。这一架构在上一个技术周期中运转良好，但当传输速率从400G向800G、1.6T乃至3.2T迈进时，电信号在这段"最后一公里"中的衰减和功耗问题急剧恶化。

目前，单个可插拔光模块最高支持1.6Tbps的传输速率，单台交换机理论上的极限交换容量约为51.2Tbps。如果未来需要突破102.4Tbps的交换容量，就需要每个端口支持3.2Tbps乃至更高的速率，而这几乎已经是可插拔方案的物理极限了。更为关键的是，随着速率的提升，光模块中负责信号修复的DSP（数字信号处理器）功耗急剧增大——每向上一代速率，DSP的功耗几乎翻倍——导致整个光模块的功耗和散热成本同步飙升。

正是在这一技术瓶颈的逼迫下，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）应运而生。CPO的核心设计思路极为简洁却具有颠覆性：将光引擎从服务器背面或交换机面板边缘直接挪到交换芯片的封装基板上，使电信号在芯片与光引擎之间的传输距离从数十厘米缩短到几毫米，从而彻底绕过了铜走线的衰减和功耗问题。根据英伟达在2026年6月2日Computex期间的官方数据，采用CPO架构后网络能效提升5倍、AI系统运行时间延长5倍、部署效率提升1.3倍。英伟达CEO黄仁勋更是在现场公开表示，光互联巨头Marvell有望成为下一家市值突破万亿美元的公司，这一表态本身就构成了对CPO产业化前景的顶级背书。

1.3 英伟达产业链锁定与需求强度的可验证信号

对主题投资的判断，最可靠的信号并非CEO的演讲词或卖方研究员的推票，而是一个核心问题：主要的终局客户在用真金白银做什么？沿着这一线索回溯，2026年上半年的英伟达动作堪称CPO主题中最为硬核的证据链。

• 2026年3月2日：英伟达同日向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，合计40亿美元，其目的明确——拿下两家公司InP激光器、EML激光器和CW激光器上游产能的优先采购权。
• 2026年5月6日：英伟达向百年光纤巨头康宁投资32亿美元并签订采购承诺，推动康宁在美国北卡罗来纳州和德克萨斯州建设3座专属光学工厂，使连接产能扩张10倍、光纤产能提升50%以上。
• 2026年6月2日：英伟达正式宣布基于硅光CPO技术的Spectrum-X以太网交换机全面量产，搭载Vera Rubin架构的AI工厂同步落地。

这套连续动作的组合拳折射出一个清晰的产业逻辑：英伟达不仅相信CPO是未来，而且正在用超过70亿美元的产业投资系统性地锁定上游关键环节的产能。这不是PPT上的路线图，而是已经签署了协议、锁定了产能、正在交付产品的现实。更值得关注的外围信号来自产业上游——Tower Semiconductor于2026年5月13日公告称，2027年单年度硅光代工收入预订量已达13亿美元，附带2.9亿美元预付款；Coherent的积压订单高达39亿美元，其数据中心光收发器单季营收已突破10亿美元。这些来自供应链不同层级的数据，彼此印证、相互加强，共同构成了一个可信度极高的判断：CPO需求的爆发不是猜测，而是已经锁定的确定性增长。

二、CPO产业链六层拆解与稀缺环节定位

在验证了需求强度的真实性之后，投资研究的核心问题自然转向供给端：在CPO这条产业链中，哪些环节最有可能在需求爆发中获取超额收益？要回答这个问题，必须先拆解产业链结构，再在每个层级中寻找供给受限、竞争格局优良、验证壁垒高的环节。

2.1 产业链概述：从平台架构到上游材料

光互联产业链从上到下可以拆为六个主要层级：

这一分层结构的深层含义在于：CPO时代最深刻的变化并非技术指标的提升，而是产业链话语权的系统性转移。在传统可插拔光模块时代，光模块厂商可以独立定义产品、独立出货，产业链话语权相对分散。而在CPO时代，光引擎被"焊"进了芯片封装体里——谁定义芯片架构，谁就掌握了CPO的标准制定权。话语权已从光模块厂商手中大幅转移到了英伟达、博通等平台商手中。这一变化的投资含义是：在CPO供应链中，越靠近平台商的"必选"环节，其定价权和利润空间越有保障；而越是"可替代"的配套环节，则面临更大的挤压风险。

2.2 高度稀缺环节：封测设备与光芯片

在封测设备环节，罗博特科通过并购德国ficonTEC掌握了全球CPO硅光耦合封测设备的核心技术。ficonTEC在CPO耦合封装设备领域的全球市占率超过80%，几乎垄断了高端CPO封测设备市场，深度嵌入英伟达、谷歌、台积电等全球科技巨头的供应链。截至2026年3月，罗博特科在手订单23亿元，其中硅光/CPO相关设备订单占比约85%（约18亿元），订单排产已排至2027年。2026年4月初，公司子公司又斩获2.46亿元硅光耦合设备订单，年内累计签单已超10亿元。该公司的核心壁垒在于其设备可将CPO封装良率从70%提升至95%，是英伟达CPO/Quantum-X Photonics路线的唯一核心设备商。从商业模式角度审视，无论下游CPO光模块谁胜出，任何一家厂商要进行CPO量产都离不开高精度耦合封装设备，罗博特科相当于"卖铲人"角色，其稀缺性具有跨周期的确定性。

在光芯片环节，供需矛盾的尖锐程度远超市场普遍认知。英伟达已经与Lumentum、Coherent等海外巨头签署了约40亿美元的长期协议来锁定光源产能，行业的供给缺口超过30%，而光芯片在高速率领域的国产化率至今不到10%。源杰科技是这一赛道中最具稀缺性的A股标的——公司是国内唯一掌握800G/1.6T全套光源的企业，其200G EML已通过英伟达认证，100G EML已批量出货给头部厂商。2026年第一季度，公司归母净利润同比增长1153%，营收增速超过320%，成为A股年内首只千元股。长光华芯同样值得高度关注，公司在高功率激光芯片领域具备核心竞争力，其CW激光器等产品是CPO外置光源方案的关键组件。据公司管理层在2026年4月的投资者交流中披露，"国际和国内都呈现出光通信芯片产能高度紧缺的情形"。值得注意的是，大型激光器厂商如Lumentum和Coherent的大部分产能已经被英伟达的长期合同锁定至2027-2028年，它们生产的主要是用于可插拔光模块的EML激光器，而CPO需要的CW激光器（仅负责发光、不负责调制）存在工序错配问题——两种激光器的设计、产线和工艺参数不同，产能无法简单切换。这种结构性错配意味着，为CPO配套的CW激光器供应将持续紧张，溢出需求将由小型独立激光器供应商承接。

2.3 高弹性环节：光引擎、无源器件与光纤

光引擎在CPO供应链中处于价值量最高的位置。行业内有一种粗略但广为引用的估算：一个CPO光引擎的价值是传统可插拔模块的3至5倍。华工科技是这一环节中最具争议也最值得深入研究的A股标的。据新浪网于2026年3月7日发布的详尽合作说明，华工科技已正式成为英伟达Compute Preferred级别合作伙伴，双方签署了技术协议，华工科技向英伟达交付了近2万只3.2T NPO/CPO光引擎用于GB200 NVL72服务器测试验证。其3.2T硅光CPO光引擎是微软Azure亚太区的独家供应商，签署了2025-2027三年超3亿美元的长单。公司在武汉基地拥有月产能20万只光引擎的能力，泰国工厂同步布局。然而需要注意的是，市场中对华工科技的角色存在一定程度的过度拔高——英伟达CPO架构中核心的MRM（微环调制器）硅光引擎实际上由台积电独家代工，华工科技提供的是基于自身硅光技术开发的适配性光引擎，而非直接供应MRM芯片。这种技术角色上的精确定位，对判断公司的真实竞争壁垒至关重要。

无源器件在CPO架构中的用量增长同样惊人。传统交换机中数据在PCB铜线上传输，而在CPO架构下铜背板被光纤全面取代，直接导致光纤阵列单元和MPO高密度连接器的用量暴增数倍。天孚通信是全球FAU光纤阵列龙头，其产品是衔接光引擎与计算芯片的关键组件。然而，天孚通信近期暴露出的财务隐忧值得高度警惕——据界面新闻记者赵阳戈于2026年4月26日的深度报道，公司已连续两个季度出现净利润环比下滑（2025年第三季度5.66亿元、第四季度5.52亿元、2026年第一季度4.92亿元），有源光器件业务占比的快速提升拉低了整体毛利率（有源毛利率约46.63%，远低于无源的63.67%）；与此同时，泰国工厂投产初期因员工熟练度不足导致成本高于国内，公司经营现金流净额同比下滑约38%，净现比降至0.37。这种"增收不增利"的态势叠加公司一边赴港募资一边高比例分红（实控人家族分走约3.5亿元红利）的资本运作，构成了投资者必须正视的风险信号。

太辰光是MPO连接器核心供应商，产品深度配套英伟达Spectrum-X交换机内部的光路建设，CPO架构下单设备MPO用量是传统方案的5倍以上。致尚科技在2026年6月7日盘后公告中披露，自2026年1月1日至公告日，公司持续收到美国某光纤连接解决方案提供商的采购订单，累积订单金额约为4.6亿元，以真金白银的订单验证了CPO产业链中光纤连接器需求的强劲增长。

在光纤光缆层面，英伟达于2026年5月6日对康宁的32亿美元投资具有深远的产业信号意义——这表明在CPO架构下，光纤不仅仅是传输介质，更是数据中心内部"光入柜内"（Scale-up光互联）的核心载体，光纤需求量将出现数量级跃升。A股市场中，长飞光纤、亨通光电、中天科技是主要受益者。据21世纪经济报道于2026年4月29日的统计，中天科技成为2026年一季度机构加仓股数最多的CPO概念标的，机构持股较2025年末增加1.82亿股；亨通光电获增持7867.31万股。

2.4 设备交付周期作为隐含的供需紧张指标

一个常被二级市场忽视但极具信号价值的数据来自设备端：国内Keysight等测试仪表厂商的交付周期已经从2个月拉长到6个月以上。设备交付周期的拉长是供给端结构性紧张的先行指标——它意味着下游扩产需求已经超过了上游设备产能的响应速度，而这种供需失衡短期难以弥合，因为设备本身的生产周期就长达数月。随着CPO从样品验证向批量交付过渡，封装设备、测试设备、耦合设备的产能瓶颈将进一步加剧，这恰恰验证了以罗博特科为代表的设备环节具备极高的定价权和业绩弹性。这一逻辑与半导体上行周期中"设备先行"的规律高度一致。

三、2026年上半年时间轴：催化事件全景回顾

在拆解完产业链结构之后，有必要系统梳理2026年上半年已发生的核心催化事件，因为这不仅有助于理解板块为何在年内出现24只翻倍股的热度，更重要的是可以从中研判哪些催化是"已兑现"的、哪些仍在"待验证"状态。

3.1 2026年1月至3月：产业信号密集释放期

3.2 2026年4月至5月：量产信号与业绩兑现并存

3.3 2026年6月：产业验证与市场分歧的关键窗口

这场仅仅数天的多空博弈折射出一个对投资研究极为关键的命题：市场对CPO的预期已经从"是否会发生"转移到了"何时放量"的精确节奏上。SemiAnalysis的看空本质上是"节奏之争"而非"方向之争"——连最看空的机构也不否认CPO终局确定，只是在微观时点上与多方存在分歧。而英伟达的辟谣明确了"2026下半年小批量、2027年扩产"的时间表，这为判断下半年的验证窗口提供了具体的锚点。

四、A股候选池分类与优先研究排序

基于以上产业链拆解与时间轴分析，本节将A股CPO相关标的按"卡位环节、验证阶段、证据强度、风险因素"四个维度进行分类排序。需要强调的是，这里的"排序"是指研究优先级的高低，而不是买卖建议——研究优先级高意味着该标的值得投入更多精力去验证其公告、互动易回复和财务数据，而交易决策需要投资者基于自身风险偏好和组合情况独立做出。

4.1 优先研究名单（第一梯队）：控制稀缺环节+强证据链

罗博特科（300757）属于封测设备环节，全球市占率超80%，深度嵌入英伟达、谷歌、台积电供应链，是英伟达CPO/Quantum-X Photonics路线的核心设备商。其竞争优势在于：CPO封装对耦合精度的要求是微米级别，设备能力直接决定封装良率和量产经济性，这种设备端的"认证+工艺锁定"壁垒极难被竞争对手绕开。2026年3月在手订单23亿元，其中CPO/硅光设备占比约85%，订单已排至2027年。关键核查方向：公司一季报及中报中合同负债和存货的变化（反映订单执行进度）、子公司ficonTEC的季度新签订单数据。

源杰科技（688498）属于光芯片环节，是目前A股光芯片领域最具稀缺性的标的。其200G EML已通过英伟达认证，100G EML已批量出货。2026年一季度归母净利润同比增长1153%，营收增速超320%。需要警惕：公司股价自2025年4月9日低点87.7元起至2026年3月20日的1070元，涨幅超过1100%，估值已远超传统光通信公司的合理区间。关键核查方向：50G/100G VCSEL芯片的研发进度和送样客户名单（互动易或公告）、CW光源产品在CPO领域的实际出货量占比、二季度毛利率变化趋势。

4.2 优先研究名单（第二梯队）：供应稀缺环节+中强证据链

华工科技（000988）处于光引擎环节，是英伟达Compute Preferred级别合作伙伴，向英伟达交付了近2万只3.2T NPO光引擎用于GB200 NVL72服务器测试验证。其3.2T硅光CPO光引擎为微软Azure亚太区独家供应商，手执2025-2027三年超3亿美元长单。公司采取NPO+CPO双线布局策略——3.2T NPO已量产，3.2T CPO研发中。华工科技的核心卖点是其在3.2T光引擎上的先发优势和"芯片设计-工艺-设备"全链条自主化能力。但投资者必须清醒认识到：华工科技提供的是适配英伟达平台的光引擎而非直接供应MRM芯片，其技术壁垒低于市场一些传言的"独家供应"叙事。关键核查方向：2026年二季度1.6T模块月出货量数据、3.2T CPO产品的研发进度公告或互动易回复、微软Azure以外客户的拓展进展。

中际旭创（300308）属于光模块/光引擎环节，是全球CPO光模块龙头，市值已突破万亿元。截至2026年4月初，在手订单超300亿元，其中1.6T CPO相关产品占比超50%，海外核心客户占比达80%，长单已锁定至2027年底。1.6T CPO光模块量产良率已达95%，3.2T CPO原型机已完成送样。2025年公司实现营收382.40亿元，归母净利润107.99亿元。中际旭创是目前A股CPO板块中证据链最为完整、确定最高的标的，但也正因如此其估值已充分反映市场乐观预期——截至2026年6月12日市盈率约86倍。关键核查方向：二季度营收增速是否延续高增态势、3.2T CPO产品客户验证的反馈、1.6T产能爬坡进度。

4.3 关注名单（第三梯队）：业务真实迁移+中证据链

致尚科技（301486）处于光纤连接器环节，已在2026年6月7日盘后公告中明确披露：自2026年1月1日至公告日，持续收到美国某光纤连接解决方案提供商的采购订单，累积订单金额约4.6亿元。该公告属于A股中少见的CPO直接订单披露，证据强度高。此外，公司的V型槽项目加工工艺已突破，满足CPO高精度装配需求，NxN大透镜阵列实现小批量出货。关键核查方向：该美国客户是否为英伟达或其一级供应商（需通过互动易或后续公告验证）、泰国基地的投产进度。

太辰光（300570）处于MPO连接器环节，产品深度配套英伟达Spectrum-X交换机内部的光路建设。在CPO架构下，单设备MPO用量是传统方案的5倍以上。公司明确表示通过早期技术合作参与客户研发流程、实现共生共赢。关键核查方向：2026年上半年的营收增速和毛利率变化、MPO产品在CPO交换机中的具体份额。

仕佳光子处于光芯片环节，1.6T AWG芯片已完成研发并进入客户验证阶段，填补国内高端波分复用芯片的空白。公司开发出应用于CPO的高通道FAU产品，已实现小批量出货。其硅光用高功率CW DFB激光器芯片可在数据中心光互联场景中发挥作用。关键核查方向：AWG芯片验证进展和首批客户名单、FAU产品的实际出货量和毛利率。

4.4 关注名单（第四梯队）：有曝光缺订单+弱至中证据链

兆驰股份（002429）是最新进入CPO赛道并具有独特差异化的标的。2026年5月7日公司确认，面向CPO光互联的Micro LED光源芯片已完成研发，正式进入样品验证阶段，同时已搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局。Micro LED CPO是CPO的一个前沿技术分支，其将发光源从传统的DFB/EML激光器改为自发光的Micro LED芯片，无需复杂的外围调制器器件，理论上可以实现更高的互联速率和更低的功耗（单位传输能耗可降至铜缆方案的约5%）。但该方案目前仍处于早期研发探索阶段，中信证券判断2027年后才可能逐步进入落地阶段。兆驰股份2025年光通信板块全年营收约10亿元，占整体营收比例仍然有限。关键核查方向：Micro LED光源芯片在客户端的验证反馈时间表、与传统激光器方案相比的性能和良率数据。

腾景科技处于无源器件环节，股价自2025年4月低点已涨超10倍。公司为Coherent配套的CPO方案核心光连接器（含FAU光纤阵列、V型槽等）于2026年农历春节前后完成送样验证，已进入小批量供货阶段。关键核查方向：小批量供货的实际金额和客户反馈、毛利率水平。

德科立（688205）处于光模块环节，1.6T OSFP DR8光模块已发布，持续推进800G/1.6T CPO技术迭代与客户验证。公司泰国基地预计4月试生产、6月正式投产，投产后将新增约10亿元高端光模块产能。1.6T光模块预计2026年下半年有望实现批量放量。关键核查方向：泰国基地的实际投产进度和产能利用率、1.6T产品的订单情况和主要客户。

沃格光电处于封装材料/玻璃基板环节，其玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样。据21世纪经济报道于2026年4月19日的统计，沃格光电在机构密集调研后7天4板，是CPO板块中受关注度较高的题材股。关键核查方向：玻璃基CPO产品在客户端的验证反馈、与有机基板方案相比的成本和性能差异。

4.5 热门但建议降级的标的及原因

此外，赛微电子2026年一季度净亏损0.49亿元，同比大幅转亏，虽然亏损主因是瑞典Silex不再纳入合并报表造成的会计影响，但其基本面的不确定性仍不适合作为CPO主题的核心配置。深康佳、ST闻泰等蹭热点标的更应直接排除在研究范围之外。

五、技术路线的分化、瓶颈与远期情景

理解CPO的投资机会，不能止步于静态的产业链拆解，还必须对技术路线的分化、当前的量产瓶颈以及远期演进方向有清晰的认知。这不仅有助于识别"哪些路径可能证伪"，更有助于判断当前各环节竞争壁垒的可持续性。

5.1 MRM与MZM：CPO时代的第一道技术分岔口

在CPO的光调制器选择上，产业出现了两条截然不同的路径。英伟达选择了MRM（微环调制器），而更早入场的博通则沿用更成熟的MZM（马赫-曾德尔调制器）。MRM的核心优势在于三个维度：极致的小尺寸（比MZM小一至两个数量级，使得同样的芯片边缘可以承载高得多的总带宽）、极低的功耗（依靠谐振效应，功耗显著低于MZM甚至低于1fJ/bit）、以及天生适合大规模集成（多个波长略有差异的微环可串联在同一波导上构成波分复用系统）。MRM的故事从2005年康奈尔大学实验室的一篇Nature论文开始，到2018年Intel将MRM推至单波128Gbps并解决了对温度极度敏感的"温度病"，使其真正具备了产业化条件，再到2025年英伟达首次在GTC上将其作为CPO中"全球首个基于MRM技术的1.6Tb/s硅光系统"推出。

这条技术路线的投资含义有二。其一，MRM的微环在工艺上与传统CMOS制造有显著不同，需要专门的硅光Foundry支持（如台积电COUPE、Tower Semiconductor、GlobalFoundries），这意味着硅光代工环节比传统芯片代工更为稀缺——据报道当前硅光Foundry"连新账户都很难排上"。其二，MRM技术路线的核心人才高度集中于Intel硅光"黄埔军校"和MIT麻省理工两大创新源，从这两条人才脉络衍生出的团队在MRM设计和工艺Know-how上具有难以复制的先发优势，这为技术壁垒的判断提供了基于"人才谱系"的独特视角。

5.2 当前量产瓶颈与中期不确定性

CPO虽然已进入量产阶段，但仍有四道技术坎需要持续跨越。

第一道坎：封装良率与成本。CPO需要将光子电路和电子电路进行"异质集成"——用不同材料体系、不同工艺制造的光子芯片和CMOS ASIC封装到同一基板或中介层上，其封装精度要求达到亚微米级别，难度堪比芯片制造本身。目前先进封装产能仍有限，良率尚有提升空间，成本远高于传统可插拔方案。罗博特科的设备虽然在良率提升上发挥了关键作用（可将良率从70%提升至95%），但距离大规模经济性量产仍有距离。

第二道坎：检修维护。传统光模块坏了可以直接拔插替换，而CPO是"焊死"在芯片封装体上的，一旦出问题维修极其困难。这要求CPO方案在可靠性、冗余设计和容错机制上达到更高标准——而这是一个需要长期积累验证的过程。

第三道坎：热管理。光引擎与交换芯片高密度封装在一起，局部温度可能超过激光器（尤其是CW激光器）的耐受极限。InP激光器对温度极为敏感，温度升高会导致波长漂移和效率下降。这正是CPO需要"外部激光器"（ELS）方案的原因之一——将激光器做成独立可插拔模块放在封装体外，通过光纤将光送入封装内部。但这种方案的工程复杂度又反哺了成本和集成难度。

第四道坎：标准化。英伟达和博通各推自家的CPO方案和接口标准，行业统一标准尚未形成，上下游难以基于统一接口进行研发和生产。标准化进程的推进节奏将直接影响CPO渗透率的斜率。

正是这些瓶颈的存在，使得SemiAnalysis的看空报告——虽然被英伟达激烈反驳——仍然在市场上引发了共振。客观而言，CPO的大规模放量确实不太可能在2026-2027年就达到此前最乐观市场一致预期的水平，更现实的情景是2026下半年小批量导入头部超算客户、2027年稳步扩产、2028年之后进入更广泛的渗透。但这并不改变CPO作为终局方向的基本判断。正如高盛的预测所示：到2028年CPO在AI数据中心横向扩展场景中的渗透率预计约为29%，CPO和可插拔光模块将长期共存；而根据弗若斯特沙利文的预测，CPO解决方案在2030年全球数通光互联市场的渗透率将达到约32.2%。

5.3 CPO向OIO的远期演进与投资含义

如果将视野放得更远一些，CPO并非光互联演进的终点。CPO之上还有OIO（光学I/O）——将光引擎直接和计算芯片（GPU/XPU）封装在一起，甚至在芯片层面直接集成。如果说CPO是替代交换机和机柜间的互连，那么OIO面向的完全是机柜内场景（Scale-up），替代的是铜缆。Ayar Labs是这个领域的先锋，已与纬颖科技在OFC 2026上展示了全CPO的Scale-up机架原型。业内预计2028-2030年OIO才会在GPU互联场景中规模应用。

在CPO与OIO之间的过渡阶段，NPO（近封装光学）是一个更为务实的当下方案。NPO可以理解为CPO的简化版——不把光引擎封装到ASIC的基板或中介层上，而是放在同一块PCB母板上，保留了光引擎的独立可更换性。在中国市场，由于缺乏台积电级别的先进封装产能，阿里、华为等都在积极推动NPO方案。华工科技的3.2T NPO产品正是服务于这一需求缺口。NPO短期内是中国市场的主力，但长期仍会向CPO演进。

这一技术演进路径的投资含义较为清晰：短期看NPO（华工科技受益），中期看CPO（中际旭创、罗博特科、源杰科技等核心受益），远期看OIO（目前A股直接受益标的不明晰，但硅光芯片平台型企业如能积累足够的技术储备，将在远期打开第二增长曲线）。

六、基金配置方向与资金动向参考

在个股研究之外，通过ETF或主题基金进行分散化配置是满足不同风险偏好投资者的可行路径。本节梳理A股市场中与CPO/光通信/光模块主题相关性较高的基金产品以及近期资金动向。

从ETF产品角度看，A股市场几只与CPO板块高度相关的ETF值得关注。创业板人工智能ETF（159363）是其中光模块CPO含量最高的一只——据新浪财经2026年6月10日的报道，该ETF中光模块CPO含量超过50%，且"易中天"（中际旭创、新易盛、天孚通信）含量也较高。该ETF在2026年走势波动剧烈：在6月9日的AI暴力反弹中涨逾3%，但在6月10日的CPO板块集体下挫中再度回调。通信ETF华夏（515050）跟踪中证5G通信主题指数，是通信板块规模最大的ETF之一，持仓涵盖光模块、通信设备等方向，在CPO板块活跃时往往日涨幅超过2-3%。通信ETF国泰（515880）在6月初英伟达宣布CPO交换机量产后大涨5%。

从资金流向看，机构对CPO板块的配置在2026年一季度显著提升。据21世纪经济报道的统计数据，公募对通信板块的配置比例已达11%，其中过半仓位集中在光模块龙头。机构一季度加仓股数最多的CPO概念标的包括中天科技（加仓1.82亿股）、亨通光电（加仓7867万股）等光纤光缆方向，这或许暗示机构在光模块龙头估值高企后将目光转向了光纤光缆这个相对低位的受益环节。从ETF资金流观察，通信ETF华夏（515050）在3月曾出现连续4天净流入超1亿元的现象，而创业板人工智能ETF（159363）在6月10日的大跌中依然获得资金关注、被机构定义为"回调布局机会"。

对于主动型基金而言，投资者在配置时应重点关注两个方面：持仓集中度与持仓结构。如果主动基金的前十大重仓中高度集中于"易中天"等已被充分定价的龙头，则风险收益比可能不够理想；而如果基金已提前布局了光芯片（源杰科技、长光华芯）、封测设备（罗博特科）和光纤光缆（中天科技、亨通光电）等"高稀缺+合理估值"的方向，则值得进一步深入研究。

七、结论：优先研究方向、失效条件与下一步核查清单

经过对CPO产业链的系统性拆解与分析，本报告将落脚于三个核心输出：明确的优先研究排序、识别判断可能出错的"失效条件"、以及为每一位投资者提供具体的下一步核查清单。

7.1 核心判断

7.2 什么情况说明判断错了

7.3 接下来1至3个月待盯的验证事件

7.4 下一步具体核查

对于已纳入优先研究名单的标的，建议投资者按以下路径逐一核查：

• 罗博特科：重点查阅2026年一季报及中报中合同负债和存货科目的变化——合同负债的增长反映订单执行进度，存货（尤其是发出商品）的增长意味着交付在途。
• 源杰科技：通过上证e互动或公司公告追踪50G/100G VCSEL芯片的研发里程碑和送样客户名单，核查其CW光源产品在CPO领域的实际出货量和收入占比。
• 华工科技：通过互动易或公告确认其3.2T CPO（非NPO）产品的研发进展和客户验证时间表。
• 致尚科技：通过后续公告或互动易确认其4.6亿元订单的美国客户身份（是否为英伟达或其一供）。
• 天孚通信：重点关注其2026年中报中的经营性现金流净额是否出现改善、应收账款周转天数是否拉长、泰国工厂的产能利用率和毛利率数据是否好转。