好上好

公司主要向消费电子,物联网,照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,提供产品方案和技术支持.公司代理的产品主要包括SoC芯片,无线芯片及模块,电源及功率器件,模拟/数字器件,存储器,LED器件,处理器,传感器,光电器件,结构件及被动器件等各类电子元器件.

公司成立于2014年，并于2022年10月在深交所A股成功上市。公司属于国家级高新技术企业，总部位于深圳，在中国大陆、中国香港、中国台湾设有多个销售/技术服务网点。公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。公司自主开发的物联网产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组等，其中，以智能控制产品为代表的全屋智能家居产品，主要应用于家庭和办公环境的智能化改造，而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组，则主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输。芯片定制业务早期推出的“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于TWS耳机，公司在2023年进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血糖监测(CGM)专用模拟器件等产品。公司携手100多家优秀芯片供应商，凭借强大的技术研发能力，为广大客户提供全方位的本地化服务，成为分销行业的佼佼者。同时，公司不断投入物联网产品的研发制造和芯片定制业务，强化公司的核心竞争力。