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公司前身为中国嘉陵工业股份有限公司(集团)，于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。公司2021年实施完成重大资产重组。　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。　　经过多年积累，公司具备较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，拥有成熟的技术、产品及发展基础，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。截至2023年末，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。