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603068.SH

博通集成

股票代码 603068 · 603068.SH
市场 / 交易所 主板 / SSE
地域 上海
上市日 2019-04-15
公司全称 博通集成电路(上海)股份有限公司
实控人 Pengfei Zhang · 外资
董事长 / 总经理 PENGFEI ZHANG / PENGFEI ZHANG
注册资本 15178.7319
办公地 上海 · 上海市
官网 www.bekencorp.com
主营业务
无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片.公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品,WIFI产品,蓝牙数传,通用无线,对讲机,广播收发,蓝牙音频,无线麦克风等.
公司简介
公司成立于2004年,是国内物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片领域的知名上市公司。公司具有领先的RF-CMOS集成电路设计能力和先进数字信号处理技术,拥有中国、美国发明授权专利160余项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。公司推出了新一代低功耗、高性能、融合AI技术的无线通讯芯片产品矩阵,产品应用涵盖智能家居、智慧交通、智能穿戴等多个领域,为国内外百余家知名品牌客户提供系统级芯片(SoC)解决方案。公司始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。公司凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。公司总部位于上海,并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构,业务遍布全球,为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持,推动产业发展。公司在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位,持续引领无线连接技术的未来发展。
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