天德钰

主营业务是移动智能终端领域的整合型单芯片的研发,设计,销售;主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片(DDIC),摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC),快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类

公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内，并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累，是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”、国家级专精特新“小巨人”企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。