股票代码
688291 · 688291.SH
市场 / 交易所
科创板 / SSE
地域
北京
上市日
2022-10-26
公司全称
北京金橙子科技股份有限公司
实控人
马会文 · 自然人
董事长 / 总经理
吕文杰 / 吕文杰
注册资本
10266.67
办公地
北京 · 北京市
官网
www.bjjcz.cn
主营业务
主要产品包括激光加工控制系统,激光系统集成硬件及激光精密加工设备等.主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务.
公司简介
公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始。秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”核心理念,形成了完善的公司组织结构,培育出精诚团结、高水准专业的金橙子人。展望未来,公司将不断创新,为广大设备集成商提供优质的产品和优质的服务,共同推进中国激光产业的发展和进步。公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工装备控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光调阻设备等。其中,激光加工控制系统以CAD/CAM软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案,向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件;激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。经过多年的积累,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与国内主流的激光设备商均建立了良好的合作关系,拥有优质的客户群体,与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。
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