公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。