天风电子发布研报称，星宸科技车规级激光雷达芯片将于2026年上半年量产，并推进机器人及智驾芯片业务。
根据天风电子研报，星宸科技发布回购公告，并披露业务进展。公司发布的车规级dToF激光雷达SPAD芯片已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。同时，公司正拓展机器人业务品类，并计划推出面向具身智能机器人的SoC芯片。在智能驾驶方面，L1级产品已导入多家Tier1，将于2026年上半年批量发货；12nm工艺的L2级产品（集成32Tops NPU）计划于2027年联合国际车厂量产。
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