精测电子子公司签订4.33亿元半导体量检测设备销售合同，应用场景主要为先进存储和HBM等
精测电子公告称，截至本公告披露日，公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二月内与同一客户签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达到4.33亿元。本批次合同的顺利履行预计将会对公司经营成果产生积极影响。
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