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罗博特科:ficonTEC及其子公司与纽交所上市公司B的子公司签署1.83亿元合同 系量产化测试设备、耦合设备及相关服务订单

【罗博特科:ficonTEC及其子公司与纽交所上市公司B的子公司签署1.83亿元合同 系量产化测试设备、耦合设备及相关服务订单】财联社5月6日电,罗博特科(300757.SZ)公告称,公司全资子公司ficonTEC及其子公司于2026年4月8日至2026年5月1日期间分别与交易对手方纽约证券交易所上市的公司B的子公司、纳斯达克上市的公司F签署日常经营重大合同,具体情况如下:其一,ficonTEC及其子公司与公司B的子公司签署日常经营重大合同,合同金额约为2,680万美元(折合人民币约为1.83亿元),系量产化测试设备、耦合设备及相关服务订单,占公司2025年度经审计营业收入的比例超过19.26%。其二,ficonTEC的子公司与公司F签署日常经营重大合同,合同金额约为3,226万美元(折合人民币金额约为2.20亿元),系量产化高精度视觉检测设备、高精度激光bar条封装设备及相关服务订单,占公司2025年度经审计营业收入的比例约为23.16%。

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新闻核心主体。全资子公司ficonTEC与纽交所公司B和纳斯达克公司F签署合计约4.03亿元人民币合同(2680万美元+3226万美元),占2025年营收的42.42%。公司2025年报显示光电子及半导体封测设备收入占比46.2%、利润占比48.3%,是核心主业,订单直接验证其高端设备获海外头部客户认可。
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与罗博特科ficonTEC在光通信精密耦合与测试设备领域直接竞争。公告(2026-03-17)明确披露拥有自动透镜耦合设备及高精度测试平台和精密耦合与测试技术。Coherent、Lumentum(与新闻中匿名客户公司B和公司F高度吻合)是其直接客户,2024年第一大客户Fabrinet(为NVIDIA、Coherent等提供光模块组装)占销售额61.69%,客户群高度重合。
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通过投资布局同赛道。公告(2026-02-14)显示其投资的武汉驿天诺科技专注于硅光及第三代半导体的晶圆级、芯片级和器件级测试与封装设备的研发,直接对标罗博特科的ficonTEC业务。公司作为国内光器件龙头,在800G/1.6T光模块领域同步扩产,与罗博特科形成上下游协同关系。
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光子产业链上游核心供应商,主营激光光学元器件(占营收43.5%),是光模块/光芯片封装与测试设备的关键零部件提供方。罗博特科签订大额设备订单及下游光模块厂商扩产潮,均会拉动对精密光学元器件的需求,炬光科技是确定性受益的上游环节。
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主营精密激光加工设备(占营收73.3%),为半导体及光模块提供切割、划片等配套工艺。与罗博特科的耦合、测试设备在光模块、光芯片产线上形成互补或配套关系,同享AI算力驱动下的高景气行业需求,属于设备产业链的非直接但重要关联方。