鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内龙头存储芯片企业批量订单
【鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内龙头存储芯片企业批量订单】财联社5月6日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。其中氧化铈CMP抛光液产品近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。
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鼎
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新闻直接公告主体，控股子公司武汉鼎泽新材料在大硅片精抛液、氧化铈CMP抛光液、先进封装TSV抛光液三大领域取得突破并获得订单。2025年年报显示半导体业务收入20.86亿元，占总营收57%，其中CMP抛光液/清洗液收入2.94亿元，同比增长36.84%。氧化铈抛光液已通过国内龙头存储芯片企业全流程验证并获批量订单，进入规模化供应阶段。
安
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占公司总收入81.5%。2025年半年报明确提及'基于氧化铈磨料的抛光液'和'用于先进封装的硅通孔(TSV)抛光液'，与鼎龙形成直接竞争。新闻指出三大品类市场规模超10亿元且国产化率极低，安集科技作为国产CMP抛光液市占率最高的企业，与鼎龙共同受益国产替代加速。
华
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国产CMP设备龙头，CMP设备收入占总营收87.2%。2026年4月公告第1000台CMP装备出机并发往国内集成电路龙头企业，明确提及紧跟'CoWoS等先进封装技术发展趋势'。CMP抛光液是CMP设备的核心耗材，鼎龙抛光液放量将带动设备需求增长，形成上下游协同。
晶
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公司公告自称'晶圆级TSV封装技术的领先者'（2026年3月公告）。鼎龙突破的TSV抛光液正是晶方科技晶圆级TSV封装工艺中的关键耗材，国产化突破可降低其原材料成本并保障供应链安全，形成先进封装产业上下游联动。
沪
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，300mm硅片收入占总营收65.6%。鼎龙本次突破的大硅片精抛液是沪硅产业300mm硅片制造的关键工艺材料，鼎龙公告中明确提及建设'40万片大硅片抛光垫等产能'，精抛液国产化可保障硅片厂商供应链自主可控。
上
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半导体电子化学品龙头，2025年可持续发展报告明确公告'用于半导体制造的化学机械抛光液(CMP Slurry)的研发和生产'。集成电路材料收入占总营收76.3%，与鼎龙同处半导体CMP材料赛道，共同受益于国产替代趋势。
长
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全球领先的集成电路封测企业，拥有2.5D/3D封装等先进封装技术，芯片封测收入占总营收99.6%。鼎龙TSV抛光液及先进封装材料突破后，长电科技作为国内先进封装用量最大的企业，是最直接的客户，将受益于关键封装材料国产化带来的供应链安全和成本优势。
盛
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半导体设备龙头，公告明确有'TSV清洗设备'（应用于2.5D/3D先进封装）及'后道无应力抛光先进封装平坦化设备'（与CMP工艺整合）。其TSV清洗设备与鼎龙TSV抛光液构成设备和耗材配套，共同服务先进封装制造。
通
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国内先进封装测试龙头企业，集成电路封测收入占总营收97.6%，产品广泛应用于高性能计算、大数据存储等领域。鼎龙TSV抛光液产品与其形成明确上下游关系，同时公司获国家大基金一期和二期投资，是国产半导体产业链核心环节。
兆
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国内存储芯片设计龙头，存储芯片收入占总营收71.3%。鼎龙氧化铈CMP抛光液批量订单的'国内龙头存储芯片企业'（主要指向长江存储/长鑫存储）与兆易创新形成生态协同，材料端突破将提升国产存储芯片产业链整体竞争力。