芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
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