4月份公募机构网下“打新”获配总额超42亿元
【4月份公募机构网下“打新”获配总额超42亿元】 4月份，公募机构在新股网下配售中表现积极。据公募排排网最新统计，4月份，共有111家公募机构参与11只A股市场新股的网下“打新”，合计获配1.95亿股，获配总金额达42.83亿元。从行业分布来看，电子行业新股成为公募机构网下“打新”资金的主要流向。4月份上市的盛合晶微、大普微和红板科技3只个股合计吸金22.98亿元，占当月公募机构网下“打新”金额的53.65%。
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11 只 · 按关联度排序
盛
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新闻直接点名4月公募网下打新三大标的之一，合计吸金22.98亿元占当月打新总额53.65%。公司全球领先的晶圆级先进封测企业，12英寸Bumping产能规模中国大陆第一，4月21日科创板上市获公募大额配售。
大
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新闻直接点名4月公募网下打新三大标的之一。国内极少数具备企业级SSD‘主控芯片+固件+模组’全栈自研能力并批量出货的厂商，PCIe 5.0企业级SSD全球首批量产，2023年国内市占率6.4%排名第四，4月16日创业板上市获公募资金关注。
红
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新闻直接点名4月公募网下打新三大标的之一。国内HDI板收入占比最高的PCB企业之一，手机HDI主板和电池板市占率行业领先，CPCA第24届百强排名第35位，4月8日主板上市获公募机构积极认购。
长
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盛合晶微作为先进封测新贵IPO获公募重金配置，长电科技是国内封测龙头，在通富微电2026年定增公告中被明确列为盛合晶微的可比公司。公司拥有WLP、2.5D/3D等全系列先进封装技术，同享电子行业公募打新资金高比例流入的景气验证信号。
晶
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晶方科技专注于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，2025年报显示拥有8英寸和12英寸WLCSP规模量产线。与盛合晶微在WLCSP和TSV工艺上构成直接竞争，公募打新资金53.65%流向电子行业，先进封装领域受景气度催化。
佰
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佰维存储是国内半导体存储器龙头，产品覆盖企业级PCIe 5.0 SSD，2025年报显示其通过PCI-SIG和UNH-IOL双项认证，进入头部OEM和互联网企业核心供应链，与大普微同处企业级SSD赛道，细分赛道景气度获公募资金验证。
甬
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甬矽电子专注中高端及先进封装，二期111亿元布局晶圆级封装(Fan-in/out, 2.5D/3D)，与盛合晶微构成直接竞争。通富微电定增公告将二者一同列为可比公司，公募打新高关注强化行业信心。
江
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全球领先半导体存储品牌，2025年报显示企业级SSD收入同比增138.66%，产品含企业级PCIe SSD和RDIMM，与大普微直接竞争。大普微获大额配售验证企业级存储高景气，对江波龙构成正向信号传导。
联
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国内数据存储主控芯片龙头，2025年报显示企业级PCIe Gen5 SSD主控已进入量产测试，面向数据中心客户。大普微采用自研主控，但联芸科技为行业最大独立主控供应商，企业级SSD赛道公募认可利好上游主控需求。
超
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国内HDI板技术领先企业，2025年12月公告投资10.08亿元扩建高性能HDI板，新增年产24万平方米产能，与红板科技直接竞争。红板科技IPO获公募大量配售验证HDI/PCB行业高景气，超声电子同步受益。
芯
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国内PCB直接成像设备龙头(2024年全球市占率15%第一)，自研晶圆级光刻设备WLP2000已导入多家先进封装厂商。盛合晶微扩产和红板科技HDI业务均需芯碁微装的光刻/成像设备，构成双重供应链受益。