英特尔下一代至强CPU亮相云栖大会，采用18A制程及3D封装
英特尔在2025云栖大会展示未发布的下一代至强能效核处理器，采用英特尔18A工艺和Foveros Direct 3D先进封装技术，并与阿里云联合发布基于至强6处理器的云基础设施新品。该技术将提升AI服务器性能。
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