海关总署:中国4月集成电路出口320.4亿个 同比增长3.8%
【海关总署:中国4月集成电路出口320.4亿个 同比增长3.8%】据海关数据显示,中国4月集成电路(885756)出口320.4亿个,同比增长3.8%;稀土(884215)出口5308.6吨,同比增长10.9%;手机出口5324.2万部,同比下降5.1%;家用电器(885543)出口40773.9万台,同比增长6.0%;船舶出口662艘,同比下降18.0%。
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中
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中国大陆最大集成电路晶圆代工企业,2025年报中国大陆(含香港)营收占比85.8%。4月集成电路出口+3.8%直接拉动晶圆代工订单量与产能利用率。公告(2026-04-09)提及出口管制,印证业务与出口高度联动。
长
92%
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全球第三大集成电路封测企业,2025年报芯片封测收入占比99.6%,国外收入占比78.3%。集成电路出口实物为封装后芯片,封测是直接受益环节,长电科技作为最大外包封测服务商充分受益。
华
88%
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全球特色工艺晶圆代工龙头,2025年报晶圆代工收入占比95.0%,中国大陆(含香港)收入占比81.5%。IC出口增长直接驱动晶圆出货量提升,公司是国产集成电路出口制造环节核心供应商。
中
85%
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国内MCU设计龙头,2025年报工业控制(含家电MCU)收入占比80.4%。同期家电出口40773.9万台(+6.0%),公司MCU广泛用于白色家电、小家电,家电出口增长拉动上游芯片需求。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业,2025年报代工收入占比95.1%,海外客户(港澳台及海外)收入占比36.8%。已量产显示驱动、CIS、MCU等芯片,IC出口增长间接拉动代工订单。
士
82%
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国内IDM半导体企业,2025年报功率器件收入占比48.9%、集成电路占比37.7%。家电出口+6%拉动功率器件需求,IC出口+3.8%利好其IC设计业务,产线覆盖5-12英寸双重受益。