财联社5月11日电，SK海力士股价上涨逾8%，创下历史新高，总市值达7650亿美元。三星电子股价上涨超5%，刷新历史新高，总市值达1.22万亿美元。
财联社5月11日电，SK海力士股价上涨逾8%，创下历史新高，总市值达7650亿美元。三星电子股价上涨超5%，刷新历史新高，总市值达1.22万亿美元。
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16 只 · 按关联度排序
太
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控股子公司海太半导体是SK海力士在中国唯一指定的后工序服务商，2025年7月签署《第四期后工序服务合同》(2025.7-2030.6)，以「全部成本+约定收益」模式为SK海力士提供半导体封装测试服务；海太半导体对SK海力士单月应收账款高达8500万美元级别，SK海力士股价创新高直接增厚其业绩确定性。
华
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公司已正式进入SK海力士和三星的全球供应链体系（年报披露），2025年报明确「深度布局HBM产业链，为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体」，2026年HBM市场规模预计546亿美元，公司为HBM TSV刻蚀的核心特气供应商，直接受益于HBM产能扩张。
澜
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全球内存接口芯片龙头，DDR5内存接口芯片贡献94.2%营收。SK海力士/三星是DRAM/HBM核心供应商，其产能扩张直接拉动DDR5接口芯片需求；AI服务器单机DRAM用量是传统服务器8倍，澜起科技作为DDR5 RCD/MDB/MRCD核心供应商，深度受益于存储升级周期。近3日主力净流入1.3亿元。
通
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国内先进封装龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，已具备HBM相关先进封装能力。定增问询回复中明确提及通过TSV硅通孔与硅中介层技术实现HBM封装。SK海力士HBM产能扩张直接拉动先进封装需求，通富微电作为国内封测龙头将承接增量订单。近3日主力净流入1.5亿元。
兆
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国内存储芯片设计龙头，存储芯片（NOR Flash+DRAM）收入占比71.3%，与长鑫存储深度绑定。全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光寡头垄断，国产DRAM份额仅约5%，海外存储巨头景气上行加速国产替代进程。近3日主力净流入6.1亿元，资金提前布局。
佰
85%
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国内存储模组龙头，嵌入式存储（60.9%）+PC存储（32.7%）构成主业。2025年报系统论述HBM市场，引用Gartner数据指出HBM市场规模2025年达307.5亿美元（同比+100%），预计2029年约1100亿美元。SK海力士/三星存储涨价周期直接利好存储模组厂库存价值重估与毛利率提升。
晶
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晶圆级TSV封装技术引领者，在投资者说明会中明确表示正推进HBM技术相关的封装工艺研发。TSV硅通孔是HBM 3D堆叠的核心工艺，公司作为全球少数量产晶圆级TSV封测企业，HBM4量产（2026年）将直接拉动其封装业务放量。
长
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全球第三大集成电路封测企业，拥有2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等HBM相关先进封装能力。芯片封测收入占比99.6%，客户覆盖全球主流存储厂。SK海力士/三星HBM大规模量产直接增加先进封装外包需求。近3日主力净流入2.05亿元，资金持续加仓。
北
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通过收购ISSI（北京矽成）切入存储芯片领域，DRAM/SRAM等存储芯片贡献61.4%营收。ISSI在汽车、工业用DRAM领域全球领先，与三星、SK海力士在利基型DRAM市场形成直接竞争关系。存储巨头景气上行叠加国产替代，公司充分受益。
江
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国内存储品牌龙头，嵌入式存储（44%）+SSD（24.5%）+移动存储（21.5%）+内存条（9.7%）四大产品线。2025年报明确指出AI服务器DRAM用量激增，DDR5 96GB规格供不应求。SK海力士/三星涨价周期下，拥有自主品牌和渠道的存储龙头议价能力增强。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%。2025年报明确提及HBM存储器封装带动TSV材料、高导热界面材料需求激增，公司产品覆盖晶圆UV膜、底部填充胶、导热界面材料等HBM封装关键耗材，直接受益于HBM产能扩张。
华
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国内CMP设备龙头，2026年4月第1000台CMP出机。公告明确「紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势」，CMP为HBM 3D堆叠中晶圆平坦化的核心工艺。SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元，设备国产替代需求旺盛。
德
75%
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国内存储主控芯片+模组一体化厂商，固态硬盘（42.5%）+嵌入式存储（34%）+内存条（9.7%）构成主业。定增募集中提到AI服务器单台DRAM用量是传统服务器8倍，DDR5 RDIMM加速普及。存储涨价周期利好公司库存端价值重估。
联
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国内稀缺的存储主控芯片设计企业，数据存储主控芯片收入占比87.6%。主控芯片是SSD/嵌入式存储的核心部件，存储产业链景气上行直接拉动主控芯片出货量。公司2024年11月科创板上市，正加速PCIe Gen5等高端主控研发。
深
72%
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存储半导体业务（DRAM封测+模组）收入占比26%，拥有深圳/苏州/合肥等九大制造基地，是国内最大的DRAM封测代工厂之一。SK海力士/三星涨价周期带动存储封测订单量价齐升，公司作为本土存储封测核心产能承接方直接受益。
华
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全球前十大集成电路封测企业，拥有TSV、Bumping、2.5D/3D等先进封装能力，年报强调「HPC、AI驱动先进封装市场占比持续扩大」。集成电路产品收入占比100%，HBM对先进封装产能的拉动效应将辐射至国内封测产业链。